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6 Einkaufsführer Steckverbinder Kabel 2022 www markttechnik de Betrachtet man beispielsweise eine Ethernet-Applikation so könnte ein Boardto-Board-Steckverbinder in einem Gerät mit einer SPE-Schnittstelle eingesetzt werden In diesem Fall wäre eine Impedanz von 100 Ω für den Steckverbinder ideal Der gleiche Boardto-Board-Steckverbinder könnte in einer anderen Applikation aber auf ein USB-Protokoll treffen bei dem eine Impedanz von 90 Ω vorteilhaft wäre Tatsächlich kann für beide Applikationen der gleiche Boardto-Board-Steckverbinder eingesetzt werden Da die Impedanz nicht standardisiert ist kann die Signalintegrität durch die Auswahl einer geeigneten Kontaktbelegung innerhalb des Steckverbinders gezielt optimiert werden Insbesondere bei den Boardto-Board-Steckverbindern helfen Simulationen eine hohe Signalintegrität für spezielle Anwendungen zu gewährleisten Optimierungsroutinen Dabei ist das Optimum immer das Ergebnis mehrerer Iterationen sowie der zugehörigen Optimierungsroutinen – sowohl bei der Entwicklung von standardisierten und nicht standardisierten Steckverbindern als auch bei der anwendungsspezifischen Konfiguration Bei den Simulationen werden hierzu häufig Parameter verwendet die in vielen Anwendungen üblich sind Bei der Simulation von Boardto-Board-Steckverbindern wird in der Regel eine Impedanz-Umgebung von 100 Ω bei differenziellen und 50 Ω bei Single-Ended-Signalen angesetzt Eine hohe Signalintegrität ist gegeben wenn das Impedanz-Verhalten der Komponenten möglichst wenig von dieser Soll-Impedanz abweicht Für solche üblichen Parametereinstellungen und gängige Kontaktbelegungen sind Simulationen vorbereitet – die Ergebnisse kann Phoenix Contact innerhalb kurzer Zeit zur Verfügung stellen Simulationsergebnisse für ausgewählte Typen stehen auf der Web site zur Verfügung Im Rahmen des Designin Supports führen Experten von Phoenix Contact Simulationen mit individuellen Parametern durch um bei der Auswahl optimaler Steckverbinder-Kombinationen und geeigneter Kontaktbelegungen bestmöglich zu unterstützen Dabei lassen sich auch Störeinflüsse in Form von Nebensprechen durch weitere Signale in derselben Steckverbindung oder Störungen durch weitere Komponenten auf dem PCB berücksichtigen Bei Störeinflüssen durch andere Komponenten eignet sich die Betrachtung der elektrischen und magnetischen Felder Geschirmte Steckverbinder können helfen cp ■ Auf Basis der von den Kunden übermittelten Werte startet Phoenix Contact eine kundenspezifische Simulation und leitet daraus Vorschläge zu geeigneten Artikelkombinationen und Kontaktbelegungen ab Das Team informiert über Ergebnisse beantwortet Fragen und stellt im Anschluss eine entsprechende Dokumentation zur Verfügung Diese individuellen Simulationen lassen sich in der Regel innerhalb weniger Tage realisieren Dafür brauchen die Ingenieure Angaben zur jeweiligen Anwendung z Büber die Anordnung der Leiterplatten im Gerät die Art der Datenübertragung oder die Soll-Impedanz des Systems Insbesondere bei den Leiterplattenanordnungen bieten die Boardto-Board-Steckverbinder von Phoenix Contact eine hohe Flexibilität So sind mezzanine koplanare und Backplane-Anordnungen mit unterschiedlichen Platinenabständen sowie Verbindungen mit vorkonfektionierten Flachbandkabeln möglich Besonders wichtig ist der direkte Austausch zwischen den Experten auf beiden Seiten In diesem Rahmen haben sich bei vergangenen Projekten immer wieder unerwartete Optimierungspotenziale bei der Signalintegrität ergeben etwa durch eine alternative Kontaktbelegung oder den Einsatz von geschirmten Steckverbindern cp Signalintegrität Individueller Support Steckverbinder-Kombination und Kontaktbelegung ermitteln mithilfe des Designin Supports Über den Standard hinaus SPE-Technologie stellt konkrete Anforderungen an die Übertragungseigenschaften der Stecker Verbindungstechnik für die Industrie