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Messe-Guide Mittwoch 22 6 2022 15 zu erfüllen Gaia Converter bietet modulare Architekturen unter Verwendung von Standardprodukten für eine breite Palette von Anwendungen von der Bordelektronik bis hin zu Schutz-Signaloder streckenseitigen Geräten Gaia Converter Halle 3A Stand 300 Wireless MCU Wi-Fi MCUs to enhance wireless security in the AIoT market The new GD32W515 MCU family from GigaDevice has leading baseband and RF performance builtin TrustZone architecture to create a reliable hardware execution environment for secure data storage and extends the compatibility of software and hardware in the GD32 MCU family The GD32W515 series provides wireless connectivity development options for various applications such as smart home industrial IoT and consumer electronics With its enhanced processing capabilities and rich integration features such designs are greatly simplified Samples are now available and will be officially massproduced in December The new series continues to use the latest Arm Cortex-M33 core integrated with a 2 4 GHz singlestream IEEE 802 11b g n MAC Baseband RF radio frequency module onchip The Cortex-M33 core is based on the new Armv8-Minstruction set architecture and supports DSP instruction extension and singleprecision floatingpoint arithmetic unit FPU An optional TrustZone hardware security mechanism is included which supports independent storage access space enhancing the security and flexibility of such applications GigaDevice Semiconductor USA Hall 3A Booth 134 Auf Basis von über 45 Building-Blocks Individuelle Elektroniken in sechs Wochen Mit dem Baukasten „Embedded Vision Plattform“ von HEMA electronic können Kunden individuelle Elektroniken für Embedded-Visionund Multi-Sensor-Systeme konfigurieren und bekommen im optimalen Fall innerhalb von sechs Wochen einen seriennahen Prototyp Basis des Angebots sind über 45 Building-Blocks für Schnittstellen und Funktionen Kunden können auf industrietaugliche und erprobte Schaltungen zurückgreifen und haben weniger Risiken in der Entwicklung Eigene oder neue Schaltungen lassen sich ebenso integrieren Die „Embedded Vision Plattform“ ist mit Systemon-Modules von Xilinx – inklusive dem neuen Kria K26 – und Enclustra verfügbar was eine freie Auswahl und Skalierung der Rechenleistung ermöglicht Am Messestand zeigen Partner von HEMA wie Kunden das Kria-Environment mit Entwickler-Tools und Software nutzen sowie KI-Anlogrithmen anwenden können HEMA electronic Halle 3A Stand 140 Components for power Isolated solutions Monolithic Power Systems MPS offers a suite of robust isolated solutions aimed at reducing carbon emissions and enabling green energy solutions Designed to meet stringent highpower requirements these solutions include isolated gate drivers isolated current sensors isolated power modules and digital isolators with optional integrated power Isolation has become a critical safety factor to protect both the human body and sensitive lowvoltage devices in highpower applications such as solar inverters DC fast charging stations electrification in automotive energy storage and servers MPS’s robust isolated products use capacitive isolation to provide high CMTI while minimizing supply current Noise immunity is achieved by isolating the analog and power ground signals to avoid crossconduction from the MOSFET and improve communication quality Higher source and sink peak currents than similar solutions enable high efficiency and industryleading performance MPS Monolithic Power Systems Hall 3A Booth 310 sponsored by Mittwoch 22 06 2022 Kurzfristige Änderungen vorbehalten Die VIP-Bühne auf der powered by Die VIP-Bühne finden Sie in Halle 3A Sta nd 315 10 00 – 11 15 Embedded Engineering Messtechnik 10 00 – 10 15 Bernd Kleeberg EKF Elektronik 50 Jahre Embedded – eine Zeitreise 10 15 – 10 30 Roger Thornton Raspberry Pi Ltd RP2040 – Raspberry Pis erster Mikrocontroller 10 30 – 10 45 Ansgar Hein SGET Open Standard Module – Automatisierung inklusive 10 45 – 11 00 Claus Giebert Advantech COM-HPC – eine neue Leistungsklasse für Computeron-Modules 11 00 – 11 15 Dr Philipp Weigell Rohde Schwarz Was der European Chips Act für die Messtechnik bedeutet 13 00 – 14 30 Halbleiter 13 00 – 13 30 Thomas Tzscheetzsch Analog Devices Drahtlos statt bedrahtet das erhöht die Zuverlässigkeit 13 30 – 14 00 Monika Beck Fraunhofer IPMS RISC-V IP Cores aus Deutschland 14 00 – 14 30 Marc Rommerswinkel Microchip Analog Digital Hybrid-Trends 14 30 – 15 30 Automotive 14 30 – 14 50 Bernd Eggl bplus technologies ADAS Daten smart sammeln und verarbeiten 14 50 – 15 10 Rudolf Grave Tasking Automotive-Software muss sicher sein 15 10 – 15 30 Pedro López Estepa RTI Konnektivität in softwaregesteuerten Fahrzeugen Halle 3A Stand 315