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10 Mittwoch 22 6 2022 Messe-Guide embedded world – the official daily 2022 Single-Board-Computer Industrietauglicher SBC mit AMD Ryzen CPU E E P Dzeichnet sich seit 1988 durch Qualität „Made in Germany“ aus – vom Design über die Produktion bis hin zum Kundensupport erfolgt alles in Deutschland Zu den aktuellen Produkten zählt der industrielle SBC PROFIVE NUCS – im embedded-NUC-Standard designed und basierend auf AMDs Ryzen-Mobile-6000-Serie Sie zeichnet sich mit der „Zen 3“-x86-Kernarchitektur und 6-nm-Prozesstechnik mit einer sehr guten Energieeffizienz aus Dank moderner Navi2-Grafik-Architektur bis zu 50 % mehr Control Units mit bis zu 2 4 GHz gesteigertem Takt sowie mehr Cache erreicht die interne Grafik eine Performance von bis zu ca 3 5 Teraflops Es werden verschiedene CPUs mit einer Thermal Design Power von 15 bis 54 Wsowie bis zu acht Kernen und 16 Threads eingesetzt Auf Basis der AMD-Prozessoren stehen noch weitere Produkte bereit zum Beispiel eine Openframe-Variante sowie ein Micro-Tower-PC E E P D Electronic Equipment Produktion Distribution Halle 1 Stand 453 E-IoT hardware and software ecosystem Ease convert conventional equipment into connected smart device Amajor making possible challenge industry faces today is the digitalization of conventional processes extending machinery with low power feature rich microcontrollerbased electronics to collect sensor readings and forward data to a Cloud Database by using some kind of wireless communication technology Like this it is possible to convert conventional devices to connected smart devices which report their operational and environmental parameters into Cloud Database to support costsavings simplicity and operational safety Smart features of devices support predictive maintenance optimize energy consumption and support remote monitoring The E-IOT ecosystem from Endrich helps to enter this industry by offering hardware and software service evaluation platform to developers of such IOT devices as well as offerready solution to convert conventional into “smart” devices Endrich Bauelemente Hall 1 Booth 460 Kompatibel zu PCI Express Gen4 25-Gbit s-Highspeed-Steckverbinder Col ibr i der Highspeed-Steckverbinder aus dem Hause ept ist jetzt auch mit einer Datenübertragungsrate von 25 Gbit s verfügbar Bislang gab es eine Version für 10 Gbit s sowie eine Version für 16 Gbit s die PCI-Express-Gen4-Signale übertragen kann Um den heutigen Marktanforderungen des Marktes gerecht zu werden hat ept mit dem Colibri 25 Gbit s jetzt einen noch leistungsstärkeren Highspeed-Steckverbinder mit einem Raster von nur 0 5 mm im Portfolio Wie auch die vorangegangenen Versionen ist dieser für einen Leiterplattenabstand von 5 mm oder 8 mm verfügbar Plug und Receptacle bietet ept mit 220 Polen an – eine 440-polige Version bestehend aus zwei Plugs beziehungsweise Receptacles mit je 220 Pins wird in einem Bestückrahmen zusammengehalten Für den Colibri 25 Gbit s sind 40-80-120-und 160-polige Versionen geplant EPT Halle 1 Stand 334 Booster for mobile applications Smart battery simplifies product development The new Hy-Di brand from Hy-Line combines the benefits of highquality smart batteries with a powerful battery monitoring system The analysis software reads the core parameters of smart batteries and displays them in real time Writing log files is also possible Furthermore the analysis software is suitable for all SM or CAN bus enabled batteries This also makes it an interesting option for customers or end users who did not purchase their smart batteries from Hy-Line Development engineers and technicians working for example in the clinical sector can access meaningful battery monitoring data for CANor SMbuscapable batteries and thus valuable information about the status of their healthcare devices This is a winwin situation for the healthcare sector as it can significantly reduce maintenance costs for a range of equipment in clinics rehabilitation centers and other facilities Only those batteries whose performance is judged demonstrably insufficient need to be replaced Hy-Line Computer Components Hall 1 Booth 578 Auf Effizienz und Haltbarkeit getrimmt SD-Speicher-Controller für die Industrie Die neue S9-Controller-Familie von Hyperstone bietet zuverlässige Unterstützung für SLCund 3D-NAND-Flash und erhöht die Sicherheit für SDund microSD-Karten In Kombination mit der schlüsselfertigen Firmware erfüllt die S9-Familie von Hyperstone für den Einsatz in Secure-Digital SD - und microSD-Speicherkarten auch die Anforderungen sehr anspruchsvoller Einsatzbedingungen In Verbindung mit einem Application Programming Interface API unterstützt die S9S-Version des Controllers zudem verschiedene Sicherheitsfunktionen Für eine verlängerte Lebensdauer und eine hohe Datenintegrität sowie Ausfallsicherheit verfügt der Controller über „FlashXE-ECC“- und „hyReliability“-Funktionen Damit eignet sich der S9 für Einsätze in Industrie-Telekommunikations-Netzwerksowie medizinischen Geräten Der „hyMap“-Flash-Translation-Layer gewährleistet eine nur minimale Schreibverstärkung Write Amplification bei höchster Ausdauer Das Resultat eine effiziente Nutzung von NAND-Flash und geringe Ausfälle Ergänzt wird der Funktionsumfang durch „hySMART“ Dabei handelt es sich um ein Monitoring-Tool zur Zustandsüberwachung und Kontrolle der Lebensdauer für eine vorausschauende Wartung Der S9 wird in einem 7 5 × 4 mm 2 großen LGA-64-Gehäuse S9-LAK08 Standardversion und S9-LASK08 Sicherheitsund API-Version erhältlich sein und ist für den industriellen Temperaturbereich –40 bis +85 °Cqualifiziert SD-Karten zur Evaluierung sowie Controller-Engineering-Muster und Firmware stehen ab sofort zur Verfügung Hyperstone Halle 1 Stand 534 Embedded HMI Hermetically sealed with safety glass and disinfectable Irlbacher will be exhibiting a comprehensive modular system for HMIs including h e r m e t i - cally sealed and hygienic HMIs made of safety glass as well as glass HMIs with touch function and finger guidance that can be cleaned and disinfected as often as required Powerful electronics are mounted directly on the glass and can also be used as embedded HMIs for customerspecific tasks Medical technology HMIs can be equipped with an antibacterial coating on the operating front Cutin fingertips and „sliders“ in the glass allow intuitive operation – even through gloves Aplastic reflector bonded to the back of the glass in a mediumtight manner prevents overillumination of the LEDs and ensures safe operation The evaluation of the PCAP signals and control of the LEDs is handled directly by the SoC integrated into the glass significantly reducing development costs Irlbacher Blickpunkt Glas Hall 1 Booth 385 Auflötbare OSM-Module Systemon-Modules mit NXP-CPUs Der Hersteller von Systemon-Modules iWave präsentiert zwei LGA-Module im Open-Standard-Module-OSM -Formfaktor der SGET der auflötbare Systemon-Modules beschreibt Sie sind mit NXPs Prozessoren i MX 8M Plus oder i MX 8XLite ausgestattet Zu den Eigenschaften des Moduls zählen die Lötbarkeit auf die Leiterplatte die Vibrationsbeständigkeit der kompakte Formfaktor sowie die Möglichkeit der Skalierbarkeit Das „iW-Rainbow-G40M“ inte griert den i MX 8M-Plus-Prozessor und bietet KIund Machine-Learning-Funktionen in einem kompakten Modul Zwei Bildsignalprozessoren ISP und ein dedizierter neuronaler Netzwerkprozessor mit bis zu 2 3 TOPS eignen sich dank maschinellem Lernen Bildverarbeitung und Multimedia-Fähigkeiten für Smart Home Smart City Industrial IoT und darüber hinaus Das „iW-Rainbow-G46M“ integriert den i MX 8X Lite und bietet auf 30 × 30 mm 2 Platz für 332 Kontakte – das Modul ist AECkonform und wurde für Automotive-Applikationen entwickelt iWave Halle 1 Stand 457