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4 Dienstag 21 6 2022 Messe-News Develop Your Software to the Highest Levels of Safety and Security Visit Us at Stand 4-325 ghs com ew22 For 40 years worldclass companies have trusted Green Hills Software’s integrated software platforms engineering services and certification experts as the foundation for nextgeneration embedded systems Unsere Kunden in der Embedded-Welt stehen vor großen Herausforderungen da der Innovationsdruck immer weiter und schneller wächst Wir bei Siemens EDA können die wichtigsten Herausforderungen drei tektonischen Verschiebungen zuordnen mit denen die Embedded-Industrie heute konfrontiert ist • die beispiellose Komplexität die durch Moore‘s Law und Morethan-Moore-Ansätze möglich wird siehe unten • die dramatische Zunahme der Zahl der Systemhersteller die jetzt ihre eigenen ICs intern entwickeln • und die tiefgreifenden Auswirkungen die Software Workloads und künstliche Intelligenz auf die Art der Entwicklung vom Embedded-Systemen haben Ich freue mich berichten zu können dass die Gerüchte über den Tod von Moore‘s Law stark übertrieben waren Tatsächlich ist das mooresche Gesetz – die Vorhersage aus den 1960er Jahren dass sich die Kapazität Anzahl der Transistoren alle zwei Jahre verdoppeln wird – sehr lebendig Natürlich war es nicht einfach aber in den letzten zehn Jahren hat die Entwicklung neuer Halbleigration und photonische On-Chip-Verbindungen die Möglichkeit geschaffen integrierte Systeme mit erstaunlicher Komplexität auf einem Chip zu bauen More-Than-Moore hat das Potenzial die Skalierung von Systemen um das 10-Fache zu steigern was ein gutes Zeichen für die Fortsetzung des mooreschen Gesetzes in der Zukunft ist Vor zehn Jahren waren Systemhersteller nur mit einem Anteil von 1 % am Umsatz der weltweiten Halbleiterfertigung beteiligt Heute tragen Systemhersteller bis zu 25 % am Umsatz der weltweiten Produktionskapazitäten bei wobei sie oft für die ersten Chips verantwortlich sind die in einem neuen Prozessknoten produziert werden Da bereichsspezifische Halbleiter immer notwendiger werden um leistungsstarke intelligente und nachhaltige Systeme für vertikale Märkte zu entwickeln suchen Systemhersteller zunehmend nach Möglichkeiten ihre eigenen Chips für bestimmte Zielmärkte zu entwickeln Dieser Trend treibt die Ausgaben für Entwicklungsund Verifikations-Software in die Höhe die helfen die Komplexität auf Systemebene zu bewältigen Schließlich dürfte es nicht überraschen dass Software und KI-Techniken die Wertschöpfung in fast allen Branchen verändern und vorantreiben vielleicht nirgendwo mehr als in der Halbleiterbranche Unsere Kunden stellen nicht mehr einfach nur Chips für Embedded-Systeme her die eine Funktion ausführen sondern sie stellen Chips her die erkennen lernen Daten verarbeiten um Erkenntnisse zu gewinnen und dann Entscheidungen treffen Tatsächlich ist zu sehen wie die kombinatorischen Effekte neuer Techniken – Big Data IoT Cloud und KI – die Fähigkeiten der Geräte die wir verwenden und die Dienste die wir bei Siemens EDA jetzt zum Vorteil unserer IC-Design-Kunden nutzen können schnell verändern Siemens freut sich auch in diesem Jahr wieder persönlich an der embedded world 2022 teilzunehmen Wir freuen uns auf einen intensiven Gedankenaustausch mit unseren Kunden Partnern und Lieferanten Wir wünschen allen Teilnehmern der embedded world eine sichere produktive und anregende Messe Harry Schubert Elektronik Ravi Subramanian ist als Senior Vice President bei Siemens Digital Industry Software für die gesamte IC-Verifikation verantwortlich Dieses Geschäft konzentriert sich darauf sicherzustellen dass Systemund Halbleiterkunden in der Lage sind elektronische Produkte durch den Einsatz von softwareund hardwaregestützten Verifikationsund Validierungstechniken in kürzester Zeit auf den Markt zu bringen Bild Siemens EDA Siemens Halle 4 Stand 314 Fortsetzung vom Titel terfertigungstechniken Gateallaround Nanosheets und ein Konzept namens „More Than Moore“ dafür gesorgt dass das mooresche Gesetz Schritt halten konnte Darüber hinaus hat eine Vielzahl neuer Techniken wie neuartige Speicher 3D-Inte-OSM-V1 1-Standard Avnet Embedded und Kontron steigen in Entwicklung ein Der Standard Open Standard Module OSM wurde im letzten Jahr von der Standardization Group for Embedded Technologies SGET gelauncht vor wenigen Wochen wurde die aktuelle Version V1 1 der Spezifikation veröffentlicht Für eine wachsende Zahl von IoT-Anwendungen hilft dieser Standard die Vorteile des modularen Embedded Computing mit den steigenden Anforderungen an Kosten Platz und Schnittstellen zu verbinden Aktuell ist der Solderon-Markt von proprietären Modulen dominiert Mit dem neuen SGET-Standard ist zu erwarten dass der Markt durch die Standardisierung ein starkes Wachstum verzeichnet Die ersten OSM-Produkte von Avnet Embedded und Kontron basieren auf den SoCs i MX 8M Mini und i MX 8M Nano von NXP Semiconductors mit Arm-Prozessoren bis zum Quad-Core-Cortex-A53 Zudem ist die Entwicklung weiterer Module für eine umfangreiche skalierbare Roadmap bereits gestartet Markus Mahl Product Marketing Manager Boards Avnet Embedded sagt „Wir freuen uns dass wir zusammen mit Kontron und anderen Anbietern dem OSM-Standard der SGET einen neuen Impuls geben können Wir sind überzeugt dass die kompakten und für hohe Stückzahlen optimierten Die beiden Embedded-Computing-Anbieter Avnet Embedded und Kontron bekräftigen auf der embedded world die Unterstützung des neuen OSM-Standards Hiermit verleihen sie dem Markt für kleine lötbare Module einen Schub Standardmodule schnell in zahlreichen neuen Anwendungen erfolgreiche Innovationen treiben werden “ Martin Schiller Channel Sales Manager Kontron Electronics ergänzt „Schlüsselfaktoren für den Erfolg von Embedded-Systemen sind Applikationen die auf offenen Standards basieren Mit unseren neuen OSM-Modulen Freuen sich über die neue Kooperation v l n r Martin Schiller Channel Sales Manager Kontron Electronics Martin Unverdorben Second Deputy Chairman der SGET und Markus Mahl Product Marketing Manager Boards Avnet Embedded Bild Kontron Avnet Embedded