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10 Dienstag 21 6 2022 Messe-Guide embedded world – the official daily 2022 to the latest Navi2 graphics architecture up to 50% more control units with clock speeds of up to 2 4 GHz as well as more cache the internal graphics can achieve a performance of up to approx 3 5 teraflops Additionally CPUs with a thermal design power of 15 to 54 as well as up to eight cores and 16 threads are used Other products based on AMD processors are also available for example an openframe variant and a microtower PC E E P D Electronic Equipment Produktion Distribution Hall 1 Booth 453 Mit Tiger-Lake-Prozessor CompactPCI-Serial-CPU-Board Das SC9-TOCCATA ist ein leistungsfähiges 4HP 3U-CompactPCI-Serial-CPU-Board ausgestattet mit einem Intel-Xeon-Prozessor der elften Generation Tiger-Lake-H45-Plattform Sein Front-Panel ist mit drei 2 5-Gbit s-Ethernet-Buchsen für Netzwerke 2 × TCC TSNfähig und drei 10-Gbit s-USB-Typ-C-Buchsen DisplayPort Alternate Mode aktiviert für den Anschluss von Geräten und Displays ausgestattet Als Speicher kommen Low-Profile-Mezzanine-Erweiterungskarten zum Einsatz die bis zu zwei M 2-SSD-Module aufnehmen können Einer der M 2-Sockel ist für ein schnelles NVMe-Modul PCI Express Gen 4 × 4 geeignet Das Board ist mit bis zu 64 GB DDR4 ECC RAM ausgestattet Für robuste Anwendungen stehen bis zu 32 GB Memory-Down zur Verfügung weitere 32 GB sind über den DDR4-ECC-SODIMM-Sockel verfügbar EKF Elektronik Halle 1 Stand 406 Compatible with PCI Express Gen4 25-Gbit s highspeed connector Colibri the highspeed connector from ept is now available with a data transfer rate of 25 Gbit s So far only 10 Gbit s or 16 Gbit s versions which can transmit PCI Express Gen4 signals were available The Colibri 25 Gbit s connector with a pitch of just 0 5 mm has been added to the ept portfolio in response to current market requirements Similar to the previous versions this is available for a PCB pitch of 5 mm or 8 mm Plug and receptacle are offered by ept with 220 pins – a 440-pin version consisting of two plugs or receptacles with 220 pins each is held together in a mounting frame 40-80-120 while 160-pin versions are planned for the Colibri 25 Gbit s EPT Hall 1 Booth 334 Per Funk kommunizieren in der Industrie IO-Link Wireless Bridge Sein IO-Link-Wireless-Portfolio hat Hilscher um die netField Device IO-Link Wireless Bridge erweitert Die neue Bridge verbindet nahtlos alle IO-Link-Class-A-Sensoren mit einem beliebigen IO-Link Wireless Master und bindet sie so in moderne Echtzeit-Ethernet-Systeme ein Die Wireless Bridge erlaubt zuverlässige Echtzeitkommunikation mit Übertragungszyklen von bis zu 5 ms bei einer Drahtlos-Reichweite der Punktzu-Punkt-Kommunikation von bis zu 10 m Anwender erhalten bei der Implementierung professionellen Software-Support durch Hilscher darunter auch Tools zur Konfiguration der IO-Link-Geräte Das Gegenstück zu Hilschers IO-Link Wire - less Bridge ist der netField Device IO-Link Wireless Master Der neue IO-Link Wireless Master baut auf dem bestehenden IO-Link Standard nach IEC 61131-9 auf und erlaubt die Anbindung von insgesamt 16 Sensoren und Aktoren doppelt so viele wie herkömmliche drahtgebundene IO-Link Master Anwender können den Master derzeit in PROFINET Ethernet IP oder EtherCAT Netzwerken nutzen Hilscher Halle 1 Stand 138 Booster for mobile applications Smart battery simplifies product development The new Hy-Di brand from Hy-Line combines the benefits of highquality smart batteries with a powerful battery monitoring system The analysis software reads the core parameters of smart batteries and displays them in real time Writing log files is also possible Furthermore the analysis software is suitable for all SM or CAN bus enabled batteries This also makes it an interesting option for customers or end users who did not purchase their smart batteries from Hy-Line Development engineers and technicians working for example in the clinical sector can access meaningful battery monitoring data for CANor SMbuscapable batteries and thus valuable information about the status of their healthcare devices This is a winwin situation for the healthcare sector as it can significantly reduce maintenance costs for a range of equipment in clinics rehabilitation centers and other facilities Only those batteries whose performance is judged demonstrably insufficient need to be replaced Hy-Line Computer Components Hall 1 Booth 578 Für Automotive-Applikationen Embedded-PC mit GPU KI-Leistung Automobilhersteller stehen vor der Herausforderung immer größere Datenmengen bei Testfahrten oder HiL-Simulationen aufzuzeichnen zu speichern und auszuwerten Aus dem Grund hat InoNet Computer einen neuen Embedded-Car-PC entwickelt Der „Mayflower-B17-LiQuid“ arbeitet mit AMDs Epycoder Intels Dual-Xeon-CPU sowie fünf Grafik Tenso-Karten von Nvidia Beide sind flüssigkeitsgekühlt und bringen Server-Leistung ins Fahrzeug So eignet sich der PC für KIund GPU-Computing sowie Sensorfusions-Applikationen im ADAS-Bereich Mit der flexibel konfigurierbaren Plattform leistet InoNet einen Beitrag zur Fahrzeugsicherheit Von Embedded-Systemen bis 19-Zoll-PCs über HMI sowie kundenspezifische Dienstleistungen – InoNet entwickelt passgenaue Systeme für anspruchsvolle Anwendungen und hohe Anforderungen an Leistung Belastbarkeit und Zuverlässigkeit InoNet Computer Halle 1 Stand 581 Solderable System on Module Based on the NXP i MX 8XLite and i MX 8M Plus applications processor iWave designer and manufacturer of system on modules recently launched i MX 8M Plus OSM LGA Module and i MX 8XLite LGA System on Module Open Standard Module OSM is the latest industry standard for solderable system on modules The main advantages of the OSM module include PCB solderable module with resistance to vibration compact form factor with smallest pin to area ratio and the provision for technology scalability The iW-Rainbow-G40M integrates the powerful i MX 8M Plus processor in the compact OSM 1 0 standard delivering powerful AI and Machine learning capabilities on a compact module Two image signal processors ISP’s and a dedicated neural network processor at up to 2 3 TOPS is ideal fit for Smart Home Smart City Industrial IoT and beyond with its Machine learning vision and advanced multimedia capability The iW-Rainbow-G46M a solderable i MX 8XLite LGA System on Module is built on the OSM 1 0 Standard on a compact form factor of 30 × 30 mm 2 while provisioning for 332 contacts The module is AEC compliant and built for the next frontier of automotive solutions The i MX 8XLite processor offers the required safety and performance required for Vehicleto-Vehicle communication V2V Vehicle to Infrastructure V2I and Vehicle to Network V2N solutions iWave Global Hall 1 Booth 457 Nichtflüchtige Speicherbausteine Neue STT-MRAMs mit Spin-Tranfer-Torque In seiner neuen MRAM-Technik integriert Netsol eine zusätzliche Schicht Magnetic Tunnel Junction in einem CMOS-Prozess Daten die in diesem Layer gespeichert werden sind nicht flüchtig Damit kombiniert der neue Speicher-IC niedrige Latenz mit hoher Datenübertragung sowie nahezu unbegrenzter Wiederbeschreibbarkeit