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Impulse The world is rapidly changing New production new mobility new energy new normal We at Panasonic Industry develop the technological building blocks to create the future with you IN Your Future Vernetzung industrieller Applikationen Skalierbarer Mobilfunk in einem Formfaktor Bei der Auswahl der passenden Funklösung müssen Entwickler viele Faktoren beachten Vor allem sollte berücksichtigt werden wie zukunftssicher die ausgewählten Bauteile sind Besonders in den Bereichen Funktechnologie und IoT hat sich der Stand der Technik in den vergangenen fünf Jahren rasant weiterentwickelt Lange war für M2M-Anwendungen 2Gund 3G-Mobilfunktechnik gut geeignet – mittlerweile werden diese Mobilfunknetze bereits wieder abgeschaltet und durch 4Gund 5G-Mobilfunk abgelöst Der Hersteller Sierra Wireless – im Vertrieb von Glyn – hat genau für diese Herausforderung seinen Common Flexible Formfaktor CF3 entwickelt Dieser ist aktuell für Mobilfunktechnologien von 2G bis 4G sowie LPWA verfügbar Dank des skalierbaren Formfaktorkonzepts ist es möglich bestehende Anwendungen für neue Funktechnologien und Einsatzbereiche anzupassen indem einfach das passende Funkmodul eingesetzt wird Hierzu wurden zwei Footprints für Funkmodule definiert »Large« mit 22 x 23 mm 2 sowie »Medium« mit 15 x 18 mm 2 Baugröße Auf beiden Baugrößen sind Kontaktpads mit gleichem Footprint und Pinbelegung als sogenannter »Ring C« vorhanden Alle für die Funktion notwendigen Signale wie Spannungsversorgung SIM-Karte Antennenanschluss UART USB und wichtige Steuersignale sind auf diesem Ring belegt Diese sind für alle Module einheitlich definiert Auf den Large-Modulen gibt es zusätzliche Kontaktpads im »Ring D« Hier sind weitere optionale Funktionen belegt Den CF-3-Formfaktor gibt es bei Sierra Wireless in Large-Bauform als RC-Serie in 4G-LTE-Ausführung mit Qualcom Chipsatz sowie als WP-Serie mit ARM Cortex-R7-Prozessor mit Embedded Linux In der Medium-Ausführung als HL78-Serie für Low-Power Wide Area mit LTE-Mund NB-IoT-Anwendungen Offen für künftige Funktechnologien Grundsätzlich sind die Module im CF3-Formfaktor für eine direkte Lötmontage auf der Leiterplatte in der Serienproduktion vorgesehen Für die Entwicklung und Tests bietet Sierra Wireless einen Snapin-Sockel an in den die Module eingesetzt werden können Je nach Einsatzzweck können Module mit oder ohne integrierten Prozessor eingesetzt werden Der Hersteller plant alle künftigen Mobilfunklösungen im CF3-Formfaktorkonzept anzubieten So bleiben dem Entwickler aufwendige Redesigns der Hardware erspart die bei einem Bauteilwechsel in der Regel anstehen zü Bild Gly n