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www markttechnik de Nr 15 2022 8 Aktuell Nachrichten Fortsetzung von Seite 1 Leistungshalbleiter fristige Covid-Schließungen oder -Beschränkungen beeinträchtigt wird »das gilt sowohl beim internen Prozess als auch beim externen Versand von Fertigwaren« »Die größten Engpässe bestehen aktuell bei der Materialversorgung auf der Halbleiterseite sowie bei den Maschinenbauern hinsichtlich neuen Fertigungs-Equipments« pflichtet auch Marcus Lippert Business Development Manager bei StarPower Europe bei Udo Blaga Power Expert bei Avnet Silica weist für die letzten Wochen auf ganz konkret aufgetretene Probleme hin »Im 1 Quartal gab es eine ganze Reihe von externen Vorfällen wie etwa Erdbeben oder Brände die zur Beschädigung von Fertigungs-Equipment oder zur Kontamination von Wafern geführt haben « Zudem hätten in den vergangenen Wochen lokale Covid-19-Lockdowns im APAC-Raum bei den Back-End Fabs punktuell zu zusätzlichen Lieferzeiten geführt Alles zusammen führt dazu dass die Lieferzeiten für Leistungshalbleiter auf dem deutschen Markt seit dem Herbst des letzten Jahres weiter gestiegen sind und sich heute in einem Bereich von 26 bis 104 Wochen bewegen Der Durchschnitt liegt damit in etwa bei 52 Wochen »Sollte es etwa im Gefolge des Ukraine-Krieges nicht zu einer tiefen Rezession in Europa kommen« so Blaga »dürften die Lieferzeiten auch über das Jahr 2023 hinaus hoch bleiben« Eine Einschätzung der keiner seiner Kollegen widerspricht Unerfreulich auch für die Anwender Die Preise werden wohl weiter steigen Allgemein werden dafür von den Befragten steigende Rohmaterial-Produktions-Energiesowie Logistikund Transportkosten genannt Lippert vermutet sogar noch einen weiteren Grund »In vielen Unternehmen gibt es den Druck von Aktionärsseite angesichts ausgereizter Kapazitäten und somit fehlenden Mengenwachstums zumindest auf der Ergebnisseite von den Engpässen am Markt zu profitieren « Mehr über die aktuellen Entwicklungen auf dem deutschen Leistungshalbleiter-Markt erfahren Sie im Schwerpunkt ab Seite 22 eg ■ embedded world Conference und electronic displays Conference Themenübergreifender Austausch Von 21 bis 23 Juni 2022 trifft sich die Embedded-Branche in Nürnberg zur embedded world Begleitend verbindet seit nunmehr 20 Jahren die embedded world Conference Experten der Branche aus der ganzen Welt Das umfangreiche Programm bringt die vielseitigen Aspekte der Embedded-Welt zusammen und sorgt damit für den so wichtigen themenübergreifenden Wissensaustausch Zudem stehen bei der electronic displays Conference Innovationen im Bereich der Display-Entwicklung auf der Agenda beispielsweise Micro-LEDs oder OLED im Automobilbau »In diesem Jahr steht die embedded world Conference mehr denn je für Kooperation und Austausch sowie die Zusammenarbeit der gesamten Embedded Community Als führende Konferenz zum Thema überzeugt sie durch den systemischen Ansatz der die verschiedenen spezifischen Aspekte bei der Entwicklung eines eingebetteten Systems berücksichtigt und verbindet So bringt sie als ‚Community of Communities‘ die unterschiedlichen Ansätze in der Welt der Embedded-Systemtechnologie zusammen« erklärt Prof Dr -Ing Axel Sikora Chairman der embedded world Conference Embedded-Technologien entwickeln sich mit großer Geschwindigkeit weiter Den Bereich des IoT prägt in diesem Jahr das »Edge Computing« – ein Trend-Thema bei dem es darum geht Rechenleistung maschinelles Lernen und KI dorthin zu verlagern wo die Daten entstehen Unverzichtbar sind für jedes System Cyber-Sicherheit und Zuverlässigkeit Im Conference Track »Safety and Security« gibt es sowohl Überblick als auch Detailwissen zu den relevanten Safe tyund Security-Normen Beim Software und Systems Engineering tritt der Querschnittscharakter von eingebetteten Systemen besonders hervor Die meisten Beiträge zielen darauf ab möglichst viele Gemeinsamkeiten und Synergien zwischen verschiedenen Anwendungsbereichen in Industrie Wirtschaft und Gesellschaft zu identifizieren und zu adressieren So können die Teilnehmer neue vielversprechende Ansätze kennenlernen die in anderen Bereichen der Industrie entwickelt und getestet wurden Weitere Schwerpunkte betreffen zukunftsweisende Themen wie Embedded KI oder Embedded Vision Ebenso werden hardwarelastige Fragestellungen Jochen Krause Hy Line Power Components »Die größten Engpässe sehe ich beim Rohmaterial für das Packaging Kapazitäten wären wohl vorhanden können aber aufgrund von fehlendem Vormaterial nicht ausgenutzt werden «