Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
Nr 15 2022 www markttechnik de Aktuell Nachrichten 3 Fortsetzung von Seite 1 Wie SiPs Moore’s Law retten es über den diskreten Aufbau auf der Leiterplatte möglich gewesen wäre Das ist aber noch längst nicht alles »Der Verzicht auf die Entwicklung komplizierter Stromversorgungsund der LPDDR-Speichersysteme hat unseren Kunden mehr als neun Monate Entwicklungszeit erspart« sagte Greg Sheridan Vice President Strategy und Marketing von Octavo Systems im Markt Technik-Interview Seite 19 in dieser Ausgabe Worauf Sherdian besonders stolz ist »Wir zielen mit unseren SiPs auf den breiten Markt ab darin besteht der Hauptunterschied zu anderen SiP-Herstellern « Und er ist sich sicher »Mit ihrer hohen Integrationsdichte können SiPs nicht nur den Kunden helfen ihre komplexen Designs deutlich zu beschleunigen sondern sogar Moore’s Law in die Zukunft retten – und genau das ist unser Ziel « Was sagen andere SiP-Experten zu der neuen OSDZU3-Familie von Octavo? Karl-Friedrich Becker vom Fraunhofer IZM ist durchaus beeindruckt »Alle Bauelemente für das System sind legoartig integriert einschließlich des Speichers und der Schnittstellen Es werden keine Prozesse verwendet die nicht ausgereift sind überall erhältliche Standardkomponenten kommen zum Einsatz insgesamt eine Hochintegration die robust funktioniert « Mit den geringen Gehäuseabmessungen und dem relativ großen Rastermaß der Lötbällchen von 1 mm × 1 mm ließen sich die SiPs auch gut montieren »Wer nicht selbst designen will für den sind diese SiPs eine sehr gute Alternative« so sein Fazit Karl-Friedrich Becker weiß wovon er spricht Er bescäftigt sich seit vielen Jahren mit dem Packaging und hat selber maßgeblich an der Entwicklung der »Universellen Sensorplattform« USeP mitgewirkt ein öffentlich gefördertes Projekt an dem mehrere Fraunhofer-Institute ISS IZM IPMS und ENAS sowie GlobalFoundries beteiligt waren Inzwischen hat die Dresdner Sensry USeP lizenziert und kommerzialisiert diese SiP-Technik mehr dazu im Artikel auf Seite 21 > Was hinter den SiPs steckt Doch warum sind die SiPs so vielversprechend? Vor allem bieten sie eine hohe Integrationsdichte und die Anwender können sie einfach verarbeiten Verschiedene unterschiedliche ICs von Prozessoren und Controllern über FPGAs und SoCs bis zu Power-Management-ICs und Speicher lassen sich als Bare Dies oder als gehäuste ICs auf dem Substrat eines SiP aufbringen genauso wie MEMS Sensoren optoelektronische Komponenten und passive Bauelemente Dank der fortschrittlichsten Packaging-Methoden wie heterogene Integration können all diese Komponenten sehr eng nebeneinander und sogar übereinander angeordnet werden Danach werden sie vergossen und in ein Gehäuse gesetzt Dieses Gehäuse nimmt eine Fläche ein die nicht größer ist als die eines modernen Prozessors oder SoC Die Anwender können das SiP also sehr einfach mithilfe der bekannten Techniken und Maschinen für die Leiterplattenbestückung verarbeiten und in ihr Zielsystem einbauen SiPs entwickeln die Hersteller derzeit vor allem für bestimmte Zielmärkte etwa um photonische Komponenten zu realisieren Andere Hersteller integrieren HF-Komponenten und Antennen für die Kommunikation und bzw MEMS und Sensoren um beispielsweise SiPs für den Einsatz im Asset Tracking der Logistik dem Condition Monitoring oder der vorausschauenden Wartung zu entwickeln Allen gemeinsam ist dass sich verschiedene Bauelemente integrieren lassen die in den jeweils für sie optimalen Prozesstechniken gefertigt werden Das erinnert an den Chiplets-Ansatz spielt sich jedoch auf einer anderen Ebene ab Die integrierten Bauelemente sind zumeist Standardprodukte die über die bekannten Methoden der Leiterplattenbestückung auf das Substrat aufgebracht werden Das verspricht eine relativ kostengünstige Fertigung und ein robustes Ergebnis Weil sich die Bauelemente im Vergleich zu herkömmlich bestückten Leiterplatten – wie beispielsweise Systems on Module SoM – sehr eng nebeneinander und sogar in der dritten Dimension übereinander setzen lassen steigt die Anzahl der Transistoren pro Leiterplattenfläche über die SiPs stark an Genau deshalb ist Greg Sheridian überzeugt mit den SiPs seinen Beitrag zur Rettung von Moore’s Law leisten und den SiPs auf breiter Front zum Durchbruch verhelfen zu können Mehr zur neuen OSDZU3-Plattform erfahren Sie im Artikel »Embedded Computer auf einem Chip« ab Seite 17 ha ■ HIOKI EUROPE GmbH Helfmann-Park 2 65760 Eschborn hioki@hioki eu www batterymeasurementhioki com Sprechen Sie uns an Messlösungen für die Batterieindustrie Profitieren Sie von 35 Jahren Erfahrung in der elektronischen Messtechnik für Lithium-Ionen Batterien Japanische Präzision seit 1935 Greg Sheridan VP Strategy und Marketing von Octavo Systems »Mit ihrer hohen Integrationsdichte können SiPs nicht nur den Kunden helfen ihre komplexen Designs deutlich zu beschleunigen sondern sogar Moore’s Law in die Zukunft retten – und genau das ist unser Ziel «