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Nr 15 2022 www markttechnik de 19 Interview mit Octavo Systems » Wir bringen SiPs für den Massenmarkt « Wo genau die Vorteile eines System in Package SiP gegenüber anderen Packaging-Techniken und Systems on Module SoM liegen und wie sie die Embedded-Szene verändern könnten erklären Greg Sheridan VP Strategy und Erik Welsh CTO von Octavo Systems im Interview mit Markt Technik Markt Technik Moore’s Law kommt an seine Grenzen jetzt ruht die Hoffnung vieler auf Advanced-Packaging-Techniken wie 2 5Dund 3D-Packaging Chiplets und heterogener Integration Viele sind überzeugt dass diese Techniken die durch Foundries und IDMs wie Intel TSMC und Samsung vorangetrieben werden Moore’s Law retten werden Octavo verfolgt den Systemin-Package-Ansatz Steht Octavo im Wettbewerb zu den vorher genannten Techniken? Greg Sheridan Vice President Strategy und Marketing Manager von Octavo Der Begriff System in Package umfasst alle Aspekte des Advanced Packaging einschließlich 2 5D 3D Chiplets und heterogene Integration Während einige der genannten Advanced-Packaging-Techniken vor allem für die Integration von Prozessoren und Speichern herangezogen werden gehen wir ganzheitlicher an die Anforderungen auf Systemebene heran Wir arbeiten mit unseren Kunden und Partnern eng zusammen um die jeweils richtige Integrationsebene für eine komplette Prozessorfamilie zu finden Haben wir sie gefunden wenden wir alle zur Verfügung stehenden Advanced-Packaging-Techniken an um die kleinste Bauform zu den günstigsten Kosten anbieten zu können Der Hauptunterschied zwischen Octavo Systems und anderen Unternehmen die auf SiPs setzen besteht darin dass wir mit unseren Systemen auf einen sehr breiten Markt abzielen Vor allem sind sie »Off the Shelf« verfügbar ab Stückzahl 1 Wir haben aber auch Kunden die 100 000 Stück pro Jahr abnehmen So wollen wir die Vorteile – kleine Bauform einfache Handhabbarkeit kurze Time to Market – zu den Kunden bringen die normalerweise keinen Zugang zu SiP-Techniken haben Wir verhelfen ihnen zu Innovationen über höhere Integration Erik Welsh CTO von Octavio Systems Techniken wie Chiplets haben ihre Berechtigung spielen sich aber auf einer ganz anderen Integrationsebene ab Wir wollen den Herstellern von Embedded-Systemen genau den Integrationsgrad liefern den sie benötigen und der ihnen das beste Verhältnis aus Baugröße Flexibilität Leistungsfähigkeit einfacher Handhabbarkeit und Preis gibt « Octavo ist überzeugt mit SiPs ebenfalls zur Rettung von Moore’s Law beizutragen Wie genau ist das zu verstehen? Sheridan Im Wesentlichen beschreibt Moore’s Law wie die Transistordichte mit den Verbesserungen in der Front-End-Prozesstechnik zunimmt Wir haben das ein wenig ausgedehnt und betrachten ganz allgemein die Transistordichte pro Komponente 2 5D 3D und heterogene Integration und SiP dringen in die dritte Dimension vor um die Transistordichte pro Chip weiter zu erhöhen also steigt die Zahl der Transistoren gemessen an der Leiterplattenfläche In die dritte Dimension sind Sie aber noch nicht vorgedrungen Welsh Das stimmt auf den »OSD335x«-SiPs auf Basis der Prozessoren von TI und der »OSDMP1«-Familie auf Basis der STM32M-P15x-Prozessoren von ST sowie der neuen »OSDZU3«-Familie sitzen die Komponenten nebeneinander auf dem Substrat Es ist aber auch möglich auf Basis der SiP-Prozesse in die dritte Dimension zu gehen also auch Chips übereinander zu stapeln und über Wire Bonding miteinander zu verbinden Das ist bereits fester Bestandteil unserer Roadmap Greg Sheridan Vice President Strategy und Marketing Manager von Octavo „ Octavo übernimmt das Design und Layout von Hoch geschwindigkeitsspeichern und Power Management sodass sich die Kunden nur noch um das kümmern müssen was ihre Produkte vom Wettbewerb wirklich differenziert “ Erik Welsh CTO von Octavo „ Haben wir die für den Kunden am besten geeignete Integrationsebene gefunden wenden wir alle zur Verfügung stehenden Advanced-Packaging-Techniken an um die kleinste Bauform zu den günstigsten Kosten anbieten zu können “