Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
Aktuell Nachrichten compmall de Industrie-PCs | Embedded-PCs | Panel-PCs | Embedded-Boards Lieferkonzepte bis zu 10 Jahre Anzeige Efinity-Software zur Verfügung Vier Drucktastenschalter und zwei DIP-Schalter lassen sich individuell belegen Die Stromversorgung erfolgt über einen 12 0-V-Anschluss Im Lieferumfang ebenfalls enthalten sind ein MIPIund LVDS-Erweiterungs-Board sowie Abstandshalter mit Schrauben und Muttern sowie 18 Steckbrücken Das Ti60-FPGA ist in verschiedenen platzsparenden Gehäusen erhältlich wie beispielsweise dem »Ti60 F100« mit HyperRAMund SPI-NOR-Flash-Speicher Das Ti60 F225 Development Board hat die gleiche Größe an HyperRAM-Speicher wie das F100 So können Entwürfe auf dem Entwicklungs-Board prototypisiert und dann problemlos auf den F100 für die Produktion übertragen werden ha ■ Ab sofort bei TRS-Star Entwicklungs-Board für schnellen IoT-Einstieg Das »Titanium Ti60 F225« Development Kit von Efinix das ab sofort über TRS-Star erhältlich ist Das neue Entwicklungs-Board mit vorinstallierten Demos von Efinix ermöglicht dem Entwickler einen schnellen Einstieg in das IoT Das im »Titanium Ti60 F225« Kit Vertrieb TRS-Star enthaltene Raspberry-Pi-Kameramodul erfasst Videodaten die im FPGA des Titanium Ti60 F225 verarbeitet werden Das Ergebnis kann auf das ebenfalls mitgelieferte Mini-DSI-Display gestreamt werden Die Kameraund DSI-Konverter-Karten unterstützen den Betrieb von bis zu zwei Kameras und zwei Displays Mit der im Kit enthaltenen E A-Erweiterungskarte können weitere Komponenten einfach angeschlossen werden Der Benutzer erhält mit dem Board eine Lizenz für die Efinity-Software mit Upgrades für ein Jahr Die Software bietet einen vollständigen Toolflow vom RTL-Design bis zur Bitstream-Generierung einschließlich Synthese Place and Route Debugging und Timing-Analyse Zum Lieferumfang gehören das »Ti60«-FPGA in einem FineLine-BGA-Gehäuse 256 MB HyperRAM-Speicher zu x16 bit organisiert 200 MHz maximaler Taktrate und bis zu 400-Mbit s-Double-Data-Ratesowie ein SPI-NOR-Flash-Speicher Mit den drei MIPI-LVDSund GPIO-Hochgeschwindigkeitsanschlüssen ist es möglich die im Kit bereits enthaltenen Boards oder kundenspezifische Boards anzuschließen Neben dem Micro-SD-Kartensteckplatz stehen eine USBv3 0-Schnittstelle sowie ein USB-Typ-C-Anschluss für die Programmierung des Flash-Speichers oder des Ti60-FPGA mit der Bild Efinix TRI-Star Technische Akademie Esslingen Neue IC-Technologien – Chancen und Ausfallrisiken Die Technische Akademie Esslingen veranstaltet am 3 und 4 Mai ein Seminar zum Thema Robustheit und Zuverlässigkeit von ICs besonders in Hinblick auf ihren Einsatz in Autos Neue Halbleitertechnologien werden durch vielfältige Anwendungen in den Bereichen Konsum und Industrie vorangetrieben Strukturverkleinerungen reduzieren jedoch häufig Robustheit und Zuverlässigkeit Die spezifisch höheren Belastungen nähern sich den materialbedingten Ausfallgrenzen Gegenüber früheren Generationen mit robusteren Strukturen treten nun bisher weniger relevante Ausfallmechanismen neu in den Vordergrund und bestimmen die Physik der Fehler Ein typischer Fall tritt zum Beispiel in NAND-Flash-Speicherzellen auf Die Strukturen der Zellen sind inzwischen so klein dass die Data-Retention-Werte durch den erhöhten Schreib-Lese-Stress in den dünneren Gate-Oxiden stark reduziert und für bestimmte Anwendungen kritisch werden Ohne Nachweis von Risikoanalysen und deren Bewertung können in schwerwiegenden Schadensfällen für verantwortliche Personen und Unternehmen rechtlich und wirtschaftlich schwierige Situationen entstehen Wie sich diese Probleme lösen lassen erfahren die Teilnehmer des Premium-Seminars »Neue Halbleitertechnologien – Chancen und Ausfallrisiken« das die Technische Akademie Esslingen am 3 und 4 Mai unter Leitung von Dipl -Ing Helmut Keller durchführt Dabei geht das Seminar auch auf die relativ neuen Wide-Bandgap-Technologien ein auf deren Basis verbesserte Hochleistungsschalter und Hochgeschwindigkeitstransistoren gefertigt werden können Die prominentesten Vertreter sind zur Zeit GaN und SiC Das Seminar wendet sich an technische Geschäftsführer Entwicklungs-Projekt-Produktionsleiter Prokuristen QM-Verantwortliche und Mitarbeiter in Entwicklung Einkauf Vertrieb Marketing und Produktion ha ■