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Nr 7 2022 www markttechnik de Aktuell Nachrichten Fortsetzung von Seite 1 European Chips Act dafür »nur« 11 Milliarden Euro bereitgestellt werden Der größere Teil der Fördersumme über 30 Milliarden Euro soll in den Ausbau der Chipfertigung fließen denn dort klafft die größte Lücke Wurden im Jahr 1998 noch 22 Prozent aller Halbleiter in Europa produziert sind es heute gerade einmal acht Prozent Geht es nach der EU-Kommission soll bis zum Jahr 2030 der globale Anteil Europas bei der Chipfertigung auf 20 Prozent wachsen Dafür müsste sich die Produktion vervierfachen da sich der Markt bis 2030 verdoppeln dürfte Die öffentlichen Subventionen sollen auch private Investitionen anlocken Chipkonzerne wie Intel TSMC und GlobalWafers suchen bereits nach Standorten in Europa für künftige Fabriken Deutschland macht sich große Hoffnungen auf Zuschläge > Lage in den USA ebenfalls prekär Auch wenn US-Präsident Joe Biden bereits im April 2021 einen »Chips for America Act« vorgeschlagen hatte wird dieser immer noch im US-Kongress verhandelt Zwar stimmte am 4 Februar 2022 das Repräsentantenhaus dem Chips Act zu Und dessen Finanzierung hatte der Senat als Teil seiner Version des Wettbewerbsgesetzes des United States Competition and Innovation Act USICA im Juni 2021 verabschiedet Aber nun müssen die führenden Vertreter beider Parlamentskammern noch die Unterschiede in den Gesetzesentwürfen abgleichen und ein überparteiliches Gesetz verabschieden damit der US-Präsident es dann unterzeichnen kann Damit bleibt die Versorgungslage mit Halbleitern in der US-Wirtschaft vorerst prekär wie eine Ende Januar 2022 veröffentlichte Umfrage des US-Handelsministeriums verdeutlicht Demnach sei der mittlere Lagerbestand bei Halbleitern bei den befragten US-Abnehmern von 40 Tagen im Jahr 2019 auf weniger als fünf Tage im Jahr 2021 gesunken In Schlüsselindustrien seien die Bestände sogar noch niedriger »Es ist daher von entscheidender Bedeutung dass der Kongress so schnell wie möglich die Finanzierung von Chipfabriken verabschiedet« mahnte US-Handelsministerin Gina Raimondo »Mit jedem Tag an dem wir auf diese Finanzierung warten müssen fallen wir weiter zurück « 3 Japanische Präzision seit 1935 Mehr Informationen erhalten Sie hier Messlösungen für Ihre Leistungsanalyse Profitieren Sie von 35 Jahren Erfahrung Hochpräzise Analysatoren und Sensorik aus einer Hand HIOKI EUROPE GmbH Helfmann-Park 2 65760 Eschborn hioki@hioki eu www hioki com europe Hauptbestandteile des European Chips Act Die Initiative »Chips for Europe« wird die Ressourcen der Union der Mitgliedstaaten und der an bestehenden Unionsprogrammen beteiligten Drittländer sowie des Privatsektors bündeln und zwar mithilfe des verbesserten »Chips Joint Undertaking« Hierzu wird das bestehende Key Digital Technologies Joint Undertaking strategisch neu ausgerichtet Es werden 11 Mrd Euro bereitgestellt um Forschung Entwicklung und Innovation zu stärken den Einsatz fortschrittlicher Halbleiter-Werkzeuge und die Errichtung von Pilotanlagen für Prototypen sowie das Testen und Erproben von neuen Halbleitermodellen für innovative praktische Anwendungen sicherzustellen Fachkräfte auszubilden und ein vertieftes Verständnis des Halbleiter-Ökosystems und der Wertschöpfungskette zu entwickeln Ein neuer Rahmen wird die Versorgungssicherheit gewährleisten durch Anreize für Investitionen und verbesserte Produktionskapazitäten die dringend benötigt werden um Innovationen im Bereich fortgeschrittene Knotendichten und innovative und energieeffiziente Chips zu fördern Darüber hinaus wird ein Chip-Fonds Startup-Unternehmen den Zugang zu Finanzmitteln erleichtern damit sie ihre Innovationen zur Marktreife bringen und Investoren anziehen können Er wird eine spezielle Beteiligungsinvestitionsfazilität für Halbleiter im Rahmen von InvestEU umfassen um Scaleups und KMUs zu unterstützen und ihre Marktexpansion zu erleichtern Ein Mechanismus für die Koordinierung zwischen den Mitgliedstaaten und der Kommission wird zur Überwachung des Angebots an Halbleitern zur Abschätzung der Nachfrage und zur Vorwegnahme von Engpässen dienen Das Gremium wird die Halbleiter-Wertschöpfungskette überwachen und zu diesem Zweck Schlüsselinformationen von Unternehmen sammeln um wesentliche Schwachstellen und Engpässe zu kartieren Es wird für eine gemeinsame Krisenbewertung sorgen und die zu ergreifende Maßnahmen aus einem neuen Notfall-Instrumentarium koordinieren Außerdem wird das Gremium eine rasche und entschlossene gemeinsame Reaktion sicherstellen unter umfassender Nutzung der nationalen und europäischen Instrumente rh Seite 8