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Nr 5 2022 www markttechnik de Aktuell Nachrichten 3 HIOKI EUROPE GmbH Helfmann-Park 2 65760 Eschborn hioki@hioki eu www batterymeasurementhioki com Sprechen Sie uns an Messlösungen für die Batterieindustrie Profitieren Sie von 35 Jahren Erfahrung in der elektronischen Messtechnik für Lithium-Ionen Batterien Japanische Präzision seit 1935 die EU zur Erreichung ihres Plans in die Hand nehmen müsste liefert für Bösenberg der US Chip Act »Die dort genannten mehr als 50 Milliarden Dollar bieten eine erste Orientierung für die auch für die EU notwendige Größenordnung « Dabei scheint die Ausgangslage in Europa auf den ersten Blick gar nicht so schlecht zu sein zumindest von der absoluten Zahl der Fabs her Laut Christian Dieseldorff Senior Analyst des Market Data Teams der SEMI gab es Ende 2021 in Europa ohne den Nahen Osten 151 Halbleiterfabriken 40 davon befinden sich in Deutschland In allen Fällen so Dieseldorff handelt es sich um Volumen-Fabs F E-Anlagen sowie Pilotprojekte wurden nicht mitgezählt »Zu beachten ist dass diese Zahl auch EPI-Fabs sowie Fabs in Osteuropa der Türkei und Russland einschließt von denen einige für militärische Zwecke genutzt werden und über die nur wenige Informationen verfügbar sind « Knapp zwei Drittel dieser 151 Fabs arbeiten mit Wafer-Scheiben die einen Durchmesser von weniger als 200 mm aufweisen »In 43 dieser Fabs werden 200-mm-Wafer prozessiert und neun sind 300-mm-Fabs« so Dieseldorff »In acht Fabs wird mit Prozessen gearbeitet die eine Strukturbreite von 65 nm und darunter nutzen die derzeit fortschrittlichste Geometrie ist 14 nm Der ganze Rest nutzt noch ältere Prozesse « Und was produzieren sie damit? In 42 dieser Fabs so die SEMI-Analyse werden diskrete Bauelemente hergestellt Im Allgemeinen werden diese Fabs für eine Kombination von diskreten Powerdiskreten optoelektronischen Komponenten oder diskreten LEDs genutzt Daneben machen Fabriken die sich auf Analog Foundry-Dienstleistungen sowie MEMS Sensoren konzentrieren die große Mehrheit aus Fertigungstechnologien bis zu Strukturbreiten von 2 nm und darunter sollen in den nächsten Jahren internationale Player wie Intel TSMC oder Samsung nach Europa bringen Geschehen soll das im Rahmen von IPCEI Important Projects of Common European Interest Dafür laufen derzeit die Eingabefristen Orientiert man sich an dem Verfahren zur Ansiedlung von Batteriefertigungen in Europa darf man davon ausgehen dass dieses Verfahren wohl ein bis eineinhalb Jahre dauern wird Setzt man voraus dass sich die Ansiedlung neuer Fabs mindestens in der Größe bewegt wie zuletzt bei Infineons neuem 300-mm-Werk in Villach dann vergehen zwischen Bekanntgabe der Investition und dem Beginn der Produktion dreieinhalb Jahre Vor diesem Hintergrund ist wohl davon auszugehen dass neue Giga-Fabs die in Europa errichtet werden sollen frühestens Ende 2025 Anfang 2026 in Produktion gehen werden Wie realistisch angesichts dieser Tatsache das Erreichen eines weltweiten Produktionsanteils von 20 Prozent ist bleibt dahingestellt In der aktuellen regionalen Planung der bereits in Europa tätigen Halbleiterhersteller spielen die Planungen der EU noch keine Rolle So fiel die Entscheidung von Vishay am Standort Itzehoe in diesem Jahr mit dem Bau einer 300-mm-Fab zu beginnen nach den Worten von CEO und President Dr Gerald Paul unabhängig von den EU-Plänen »Unsere Motivation liegt in der verbesserten Versorgung unserer europäischen Automotive-Kunden mit MOSFETs « Gespräche über staatliche Zuschüsse werden derzeit unter anderem mit Schleswig-Holstein geführt Entscheidungen über den Bau neuer Fabs in Europa werden bei Infineon Technologies ab dem 1 April dieses Jahres die Sache des neuen CEO Jochen Hanebeck sein Erste Entscheidungen zum Ausbau der Produktionskapazitäten werden aber voraussichtlich nicht Europa betreffen STMicroelectronics will 2022 zwischen 3 4 und 3 6 Milliarden Dollar in Kapazitätserweiterungen und Mix-Änderungen bestehender Fabs investieren Auf den Ausbau der bestehenden Kapazitäten will sich auch Texas Instruments nach Auskunft von Andreas Schwaiger Vice President und Geschäftsführer der TI-Niederlassung in Deutschland konzentrieren »Wir investieren in neue Technologien zur Automatisierung in Prozessmodernisierung und selektive Kapazitätserweiterungen um wettbewerbsfähig zu bleiben « Ganz ähnlich die Situation in Hamburg bei Nexperia Dort wird die Umstellung auf 200-mm-Fertigungslinien vorangetrieben Diese Investitionen erfolgen aber wie Nexperia betont unabhängig von EU-Maßnahmen und stehen im Einklang mit der Strategie des Unternehmens global zu wachsen Die grundsätzliche Bereitschaft für den Bau einer SiC-Fab in Europa hatte Wolfspeed-CEO Gregg Lowe Ende letzten Jahres im Interview betont Für die Finanzierung dieser 200-mm-SiC-Fab dürften die Möglichkeiten des neuen »EU Chips Act« gelten eg st ■ Fortsetzung von Seite 1 Enormer Investitionsbedarf Frank Bösenberg Silicon Saxony »Global betrachtet werden Investitionen in die Halbleiterindustrie mit Kofinanzierungen zwischen 20 und 40 Prozent unterstützt Europas Kofinanzierung sollte sich auch in diesem Rahmen bewegen «