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01-02 2022 Elektronik 3 editorial Advanced Packaging Chance für Europa Die IC-Industrie verändert sich gegenwärtig rasant Die Hersteller setzen extrem ultraviolette Strahlung EUV nicht nur für die Fertigung von Logik-ICs ein auch die neusten DRAMs werden mithilfe EUV belichtet Grundsätzlich funktioniert Moore´s Law nach wie vor Doch während abzusehen ist dass der berühmten Prognose von Gordon Moore auf der monolithischen Ebene langsam die Luft ausgeht können ihr die Fortschritte im sogenannten Advanced Packaging und der heterogenen Integration noch zu lang andauernder Geltung verhelfen Doch was soll der ganze Hype um das Advanced Packaging? Wurde dieser Technik nicht schon seit mindestens 20 Jahren eine leuchtende Zukunft prophezeit? Tatsache ist doch dass heute 75 bis 80 Prozent aller IC-Gehäuse auf Basis von Wire-Bond-Technik hergestellt werden Doch hier dürften die reinen Marktzahlen täuschen Führende IC-Firmen wie AMD Intel Samsung und TSMC investieren viel in die neue Technik Die jüngsten komplexen ICs – etwa Prozessoren – entstehen bereits auf Basis von Chiplets Die Idee dahinter Subfunktionen werden in den für sie jeweils optimalen Prozesstechniken ins Silizium gegossen um dann diese Chiplets wie Lego-Bausteine zu kompletten Systemen in einem einzigen Gehäuse zusammenzusetzen Viele der technischen Voraussetzungen dazu sind jetzt gegeben – was vor zwanzig oder vor zehn Jahren noch nicht der Fall war Das könnte die Gewichte in der IC-Lieferkette verschieben Die klare Trennung zwischen Frontend-Fertigung für die IDMs Integrated Device Manufacturer und Foundries zuständig sind und dem Backend um das sich bisher die OSATs Outsourced Semiconductor Assembly and Test zumeist in Asien kümmern werden verschwimmen Die Frontend-Fertigung wird voraussichtlich davon profitieren Die gute Nachricht für Europa ist Es gibt eine Reihe von Unternehmen die unterschiedliches Equipment für genau diesen Markt entwickeln und damit schon global erfolgreich sind Auch die europäischen IC-Hersteller sind sehr interessiert an dieser Technik Die europäische Industrie ist auf gutem Weg im Sektor Advanced Packaging und heterogener Integration weltweit ein gewichtiges Wort mitzureden Hier liegt die große Chance auf einem für die Zukunft vielversprechenden Gebiet ein Stück der vielbeschworenen Souveränität für Europa zu gewinnen Auf diesem Sektor wird sich mit Sicherheit in diesem Jahr noch viel tun wir dürfen gespannt sein Heinz Arnold Senior-Editor Twitter @heinzarnold harnold@wekafachmedien de kühlen schützen verbinden Fischer Elektronik GmbH Co KG Nottebohmstraße 28 58511 Lüdenscheid DEUTSCHLAND Telefon +49 2351 435 - 0 Telefax +49 2351 45754 E-Mail info@fischerelektronik de Mehr erfahren Sie hier www fischerelektronik de Embedded Hardware • universelle und effiziente Kühlrippengehäuse zur Entwärmung von Embedded Mainboards • optimal angepasste Kühlkörperlösungen durch präzise Fräsbearbeitungen • effektive Wärmespreizung mittels im Kühlelement verpresster Kupferflächen • kundenspezifische Anfertigungen