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productronica 2021 14 Die offizielle Messezeitung www markttechnik de Baugruppen-Inspektion Das 3D-AXI-System iX7059 Heavy Duty Inspection von Viscom handelt auch bis zu 40 kg schwere Prüfobjekte Inspektionsund Prüfsysteme für die elektronische Baugruppenfertigung Neues aus SPI AOI und AXI Auf der productronica geben sich die Inspektionssystem-Hersteller in diesem Jahr endlich wieder ihr Stelldichein „live und in Farbe“ Und sie haben viele Neuheiten im Gepäck Wir stellen Ihnen einige der interessantesten vor Größentechnisch reicht die Bandbreite moderner Elektronikbaugruppen mittlerweile ja von kleinen und leichten bis zu sehr großen und schweren Baugruppen Viele automatische Röntgeninspektionssysteme AXI geraten hier an ihre Grenzen denn sie sind meist für Standard-Prüfaufgaben konzipiert In Bezug auf Prüflingstransport und Bildaufnahme sind diese Geräte in der Regel nicht sehr flexibel einsetzbar Anders das neue Inline-Röntgensystem fleXLine · 3D von Göpel Electronic Halle A1 Stand 235 Dank seines variablen Bandtransports kann es sowohl kleine leichte als auch übergroße schwere Baugruppen transportieren Die mögliche Größe des Prüflings liegt im Bereich von bis zu 610 mm 24‘‘ × 508 mm 20‘‘ mit einem maximalen Gewicht von 15 kg über einen optionalen zweiten Stopper sind bis zu 1200 mm × 508 mm möglich Gleichermaßen ist die Inspektion loser Prüflinge und dünner flexibler Leiterplatten in Warenträgern oder Blistern möglich Zudem setzt das System auf ein neues Bildaufnahmeprinzip bei dem der Prüfling während der 2D-2 5Dund 3D-Röntgeninspektion nicht bewegt wird So können beispielsweise schwere Boards direkt im Lötrahmen geprüft werden – ohne eine zusätzliche Mechanik zum Festhalten während der Bildaufnahme Das neue auf Granit basierende Sechsachssystem hat den Vorteil hoher Bewegungsgeschwindigkeit der Bildaufnahmekomponenten bei zugleich hoher Wiederholbarkeit der Bewegungen Erstmals unterstützt das System sowohl Zeilenals auch Flächendetektoren sowie verschiedene Röntgenquellen In einem weiteren Entwicklungsschritt wurde ein Konzept zur Selbstüberwachung und Kalibrierung umgesetzt Das fleXLine · 3D kontrolliert die Qualität der Bildaufnahme und warnt bei Abweichungen Zudem erhält der Bediener präventiv nutzungsbasierte Wartungsvorschläge Dank Touchbasierter Maschinensoftware ergibt sich ein intuitives Nutzererlebnis AXI – auch für Heavy-Duty-Anwendungen Auch Platzhirsch Viscom Halle A2 Stand 177 kommt mit interessanten Neuheiten nach München Im Fokus stehen AXI AOI und SPI sowie die kontinuierliche statistische Überwachung einzelner Fertigungsschritte und Unterstützung von Standards wie IPC Hermes 9852 und IPC CFX Zu den aktuellen Highlights gehört die neue Inline-Röntgensystem-Generation iX7059 Dank flexibler Prüfkonzepte deckt sie vielfältige Anwendungen ab die sich nicht auf die klassische Leiterplatte beschränken Aus dieser neuen Serie ist auf der productronica das 3D-AXI-System iX7059 Heavy Duty Inspection zu sehen Es zeichnet sich vor allem durch ein schnelles Handling bis zu 40 kg schwerer Prüfobjekte und modernste Röntgentechnologie mit hoher Durchstrahlung aus Die iX7059 Heavy Duty Inspection ist insbesondere auf eingehauste Komponenten und die Anforderungen der Leistungselektronik zugeschnitten Einsatzfelder sind z Bdie Elektromobilität Telekommunikation und erneuerbare Energien Die Computertomografie der iX7059-Systeme liefert u a dank einer neuen Generation von Flachbilddetektoren exzellente Schichtbilder und bietet damit eine optimale Darstellung und eine sehr einfache Verifikation Das neuartige dynamische 3D-Bildaufnahmeverfahren Evolution 5 ermöglicht in wenigen Sekunden hundertfache Bildaufnahmen aus verschiedenen Perspektiven für eine eindeutige dreidimensionale Analyse Beispielsweise können Voids in Flächenlötungen bei zu großer Anzahl oder zu großem Durchmesser Überhitzung zur Folge haben weil sie eine einwandfreie Wärmeableitung verhindern Sie werden im Rahmen der Inspektion hinsichtlich ihrer Größe und ihrem prozentualen Anteil an der Gesamtfläche der Lötstelle vermessen Zudem wird ihre Anzahl genau ermittelt Weitere Fehlerarten die die iX7059 Heavy Duty Inspection sicher erkennt sind Beschädigungen verdrehte fehlende und falsche Bauteile sowie Füllgrade und Pinhöhen bei THT-Lötstellen Über diese AXI-Neuheit hinaus zeigt Viscom auf der Messe verschiedene Lösungen für das manuelle Röntgen für die AOI und SPI sowie für die optische Drahtbond-Inspektion Roboterbasierte AOI mit KI Im Bereich der roboterbasierten automatischen optischen Inspektion wartet der israelische Hersteller Kitov Halle A2 Stand 301 mit einer Weltneuheit auf die nach Überzeugung des Kitov-Vertriebspartners ATEcare »den Markt revolutionieren wird – nicht nur für Elektronik-Produkte « Eine auf einem Roboter installierte Inspektionseinheit prüft vollautomatisch Geräte Einzelteile oder auch PCBs aus allen Richtungen Dabei wird der Roboter gar nicht programmiert sondern folgt den bekannten CAD-Daten Die Inspektion nutzt dabei auf KI basierende Algorithmen zur Suche nach Fehlern wie Kratzern Positionierungen Aufschriften Schrauben Steckern THT-Komponenten Barcodes – alles was ein Mensch sehen kann kann das System etwas besser konstant und schnell »Wir geizen gern mit der Begriffswelt „KI“ – hier ist es Bestandteil einer hybriden Lösung« unterstreicht Olaf Römer Geschäftsführer von ATEcare Patentierte AOI-Lösungen im Fokus Eines der Highlights auf dem Messestand von Omron Halle A2 Stand 433 Vertrieb ATEcare ist das 3D-AOI-System VT-S1080 Hierzu wurde eine komplett neue AOI-Lichteinheit entwickelt und patentiert MDMC Light Die bewährte DLP-Projektion wurde verdoppelt und nutzt nun auch die ebenfalls patentierte Multiple-Shift-Phase-Technologie MPS um schattenfrei aber auch ohne Interpolation sauberstes Bildmaterial zu generieren 5-MPixel-Seitenkameras ergänzen die neue 12-MPixel-Topkamera Ebenfalls bei Omron zu sehen ist das 3D-SPI-System VP9000 Es wartet nicht nur mit einer neuen Systemhardware auf sondern auch die Software hat viele Neuheiten zu bieten Komplett neu und patentiert ist beispielsweise die Möglichkeit die Auflösung des Systems jeweils bei Bedarf und FOV zu dritteln sodass auch die kleinsten Strukturen mit der gleichen Maschine vermessen werden bei Bedarf aber immer der höchste Durchsatz gewährleistet ist Mikro-Nanofokus-Röntgenund CT Mikround Nanofokus-Röntgensowie CT-Inspektionssysteme für die Elektronikund Batterieindustrie stehen auf dem Messeprogramm von Waygate Halle A2 Stand 415 Ein Highlight ist die nächste Generation des industriellen 2D-Röntgenund 3D-CT-Systems Phoenix V|tome|x S Neben der bewährten optionalen Doppelröhren-Konfiguration verfügt es jetzt auch über einen Dynamic-41|200p+-Detektor Dieser erzielt eine noch höhere Auflösung und Bildqualität bei gleichzeitig deutlich schnelleren Scanzeiten Die neue DXR-S100-Pro-Option bietet sogar eine Pixelgröße von 100 µm zur Erkennung kleinster Fehler Das geräumige Kabinendesign erleichtert den Probenwechsel Dank Dual|tube-Technologie kann der V|tome|x S Neo innerhalb weniger Minuten automatisch zwischen einer 180-kV 20-W-Hochleistungs-Nanofokus-Röntgenröhre und einer 240-kV 320-W-Mikrofokus-Röntgenröhre wechseln Damit eignet sich das System sowohl für die klassische Inspektion in der Elektronikund Automobilindustrie als auch für Forschung und Entwicklung von extrem hochauflösenden nanoCT-Scans für schwach absorbierende Materialien mit einer Detailerkennbarkeit bis zu 200 nm bis hin zu 3D-MikroCT-Analysen stark absorbierender Objekte mit einem Durchmesser von bis zu 400 mm Das CT-System ist standardmäßig mit einer zusätzlichen Kippachse ausgestattet die eine flexible 2D-Röntgenprüfung ermöglicht Trendthema LED-Test Der schnelle LED-Test mit Laborgenauigkeiten steht im Mittelpunkt des productronica-Auftritts von Premosys Halle A1 Stand 160 Das Unternehmen zeigt unter anderem Vertreter seiner eFLAT-Systeme die für den schnellen parallelen und automatischen Test sowohl der Farbe als auch der Das Inline-Röntgensystem fleX Line · 3D von Göpel Electronic zeigt sich hochflexibel in Bezug auf Leiterplattentransport und Bildaufnahmetechnologie