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editorial 22 2021 Elektronik 3 Tobias schlichTmeier Redakteur Twitter @schlichtmeier tschlichtmeier@wekafachmedien de innovative Designs gefragt »Wir werden in Zukunft noch mehr Standards sehen« sagt Ansgar Hein erster Vorsitzender der SGET der Standardization Group for Embedded Technologies Nach 100 Tagen im Amt durfte ich mit ihm ein erstes Interview führen – er hat im Juni das Amt von Wolfgang Eisenbarth übernommen ist technikbegeisterter Nerd der ersten Stunde und seit Jahren der Embedded Community treu Wie er mir verriet möchte er im Rahmen seiner Aufgabe noch mehr Firmen für die SGET begeistern und das Implementieren weiterer Standards vorantreiben Insbesondere dem Thema Open Standard Module OSM widmet er sich derzeit intensiv – im Januar wurde der Standard offiziell ratifiziert auf ein Update dürfen wir uns laut Hein schon sehr bald freuen Mit dem OSM-Standard schuf die SGET eine neue Klasse an Auflötmodulen erste Module sind bereits auf dem Markt verfügbar Als größte Herausforderungen für Entwickler sieht er derzeit den immer größeren Kostendruck sowie steigende Erfordernisse hinsichtlich energieeffizienten Designs Ebenfalls treibt das Thema der Miniaturisierung den Wunsch nach neuen Designs weiter voran – das komplette Interview können Sie ab Seite 18 nachlesen Warum es für Unternehmen sinnvoll ist in den neuen Standard OSM zu investieren und welche Besonderheiten er mit sich bringt erfahren Sie übrigens im Interview mit Moritz Weber Produktmanager bei F S Elektronik Systeme ab Seite 12 Um den steigenden Herausforderungen an künftige Embedded Designs zu entsprechen sind Standards ein probates Mittel Neben der SGET treibt ebenfalls die PICMG – PCI Industrial Computer Manufacturers Group – neue Standards im Embedded Computing voran So entstand in den vergangenen Jahren step by step der Standard COM-HPC Erste Module sind bereits auf dem Markt im Zuge der embedded world 2022 sollten weitere Produkte folgen Nötig wurde COM-HPC zum einen aufgrund der steigenden Leistungsanforderungen die zum Beispiel Edge Computing und KI-Applikationen mit sich bringen Andererseits stellen neue Prozessortechnologien von Anbietern wie Intel oder AMD höhere Anforderungen an Embedded Designs So kann Intels 11 Generation der Core-Celeronund Xeon-Prozessoren seine Leistung auf COM-HPC richtig zur Geltung bringen und den Abstand zu COM-Express vergrößern Das zeigt Congatec im Beitrag ab Seite 14 Vor allem KI-Applikationen dürften von den neuen Prozessoren profitieren Eine integrierte GPU mit Deep Learning Boost beschleunigt KI-Inferenzen und ermöglicht Entwicklern neue Design-Optionen Im Zuge der Trends Miniaturisierung Energieeffizienz und Kostendruck sind innovative Designs ein absolutes Muss – es ist also sinnvoll bereits jetzt auf Designs mit COM-HPC zu wechseln Plangenau Punktgenau Innovativ PCB SPECIALS Spezialisten für bahnbrechende Leiterplatten Exklusivität Kompetenz in exotischen Materialien Leistungsstärke Leiterplatten und Kupferschichten in extremen Stärken Präzision Minimalste mechanische Toleranzen Eild ienst Becker Müller Schaltungsdruck GmbH Tel +49 0 7832 9180-0 www beckermueller de