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Nr 37 2021 www markttechnik de 43 Elektronische und elektromechanische Bauelemente - sofort ab Lager WWW GUDECO DE Steckverbinder von MPE-Garry Auch in Zeiten der Rohstoffverknappung kurzfristig ab Lager verfügbar - z B Serie 115 - Buchsenleiste Einzweioder dreireihig Rastermaß 2 54 - Polzahl 1-100 Serie 101 - Pfostenverbinder Schneid-Klemm-Anschluß AWG28 Rastermaß 2 54 - Polzahl 6-64 Serien 369 372 - Micro Match Wireto-Board Steckverbinder Rastermaß 1 27 - Polzahl 4-24 GARRY Kurzfristig e Verfügbark eit Vom Schrank ins Feld M12-und M12-Power-Schaltschrankdurchführungen von binder gewährleisten eine robuste und sichere Verbindung zwischen den Baugruppen im Schrank und Automatisierungskomponenten im Feld Die freie Kombinierbarkeit von Stecker und Dose sowie Kodierung auf jeder Anschlussseite erlauben dabei den variablen Einsatz auch in komplexen In - stallationen der Automatisierungstechnik Die neuen Schaltschrankdurchführungen der Steckverbinder-Serien 713 813 814 823 und 824 sind seit August 2021 erhältlich Zur Verfügung stehen sie für die Kodierungen A S K Lsowie Tcp Franz Binder info@binderconnector de www binderconnector com Tel 07132 325-0 Alternative zu FFC FPC In puncto schneller Datenübertragung stoßen herkömmliche Technologien wie Flexible Flat Cable bzw Flexible Printed Circuit FFC FPC und Mikro-Koaxialkabel zwischen intern verbauten Leiterplatten an Grenzen Die „Y-Flex“- Technologie von Yamaichi Electronics bietet hier einen zukunftsfähigen Ansatz da mit ihr Datenraten von 56 Gbit s PAM4 über eine Kabellänge von 100 mm realisierbar sind Grundsätzlich kann das Steckgesicht der Y-Flex auf jeden üblichen ZIF Non-ZIF LIF-Steckverbinder angepasst werden Um jedoch die optimale Leistung zu erreichen sind die eigens dafür entwickelten High-Speed-ZIF Non-ZIF-Steckverbinder von Yamaichi am besten geeignet z Bdie HF507-Serie Die Y-Flex-Technologie eignet sich unter anderem für Applikationen in der Messtechnik Data Networking Bildverarbeitung Medizintechnik sowie für Anwendungen im Bereich autonomes Fahren cp Yamaichi Electronics Deutschland infode@yamaichi eu www yamaichi eu Tel 089 45109-0 Bis 360 Apro Element Wenn hohe Ströme auf die Leiterplatte geleitet werden müssen kann man auf ein Produkt von Erni zurückgreifen auf sogenannte PowerElemente Auch mechanische Herausforderungen wie die Verbindung der Leiterplatte in einem Gehäuse im Interieur oder sogar mit einer zweiten Leiterplatte können mit den robusten Bauelementen realisiert werden Sie eignen sich für einen Betriebstemperaturbereich von –40 bis +155 °Cund genügen den hohen Anforderungen von Leistungselektronik-Applikationen Batteriemanagementsystemen im Auto Wechselrichtern und anderen leiterplattenbasierten Hochstromanwendungen Aber auch Bauelemente wie Schraubsicherungen Relais oder Stromschienen lassen sich mit den PowerElementen anschließen und fixieren Bei der Vielfalt und den Anschlussmöglichkeiten gibt es nach Angaben von Erni kaum Grenzen cp Erni info@erni com www erni com Tel 07166 50-0 Hohe Signaldichte Wegen immer komplexer und kompakter werdender Sensoren steigt die zu übertragende Informationsdichte an Diese Entwicklung hat direkten Einfluss auf die zu verwendende Anschlusstechnik und lässt die Nachfrage nach ebenfalls kompakten und gleichzeitig hochpoligen Steckverbindern steigen Escha erweitert deswegen sein M8-Steckverbinderprogramm um hochpolige Varianten mit acht Kontakten Bereits zum Marktstart ist eine komplette