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6 Elektronik 12-13 2021 GMM News 11 DVS GMM-Tagung EBL 2022 Daten in der Baugruppentechnologie – Fluch oder Segen? Vom 2 bis 3 März 2022 findet in der Schwabenlandhalle Fellbach die »EBL – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten« statt Im Fokus stehen auch auf diesem Gebiet die Bewältigung immenser Datenmengen Begriffe wie Data-Mining Cloud Solutions und Artificial Intelligence sind bezeichnend für das Zeitalter der digitalen Transformation In der modernen Baugruppentechnologie fallen riesige Datenmengen an jedem Punkt der Lieferkette an – in der Entwicklung und Konstruktion der Materialbeschaffung und Lagerung während der Fertigung in der Qualitätskontrolle beim Vertrieb und beim Anwender werden Unmengen an Daten generiert Die Digitalisierung hat es möglich gemacht diese Datenmengen zu erfassen schnell weiterzuleiten und zu sammeln Aber wir nutzt man diese Daten? Zwar erlaubt die Forschung die zielgerichtete Entwicklung neuer Lösungen und es ist bereits möglich einen guten Überblick über die Zusammenhänge der gesamten Prozesskette zu erhalten Aber bei der Auswertung der Informationsfülle ist die Unterstützung durch künstliche Intelligenz nötig um aus den Daten typische Muster und bisher unbekannte Zusammenhänge aufzuspüren Dabei besitzt KI weder Fantasie noch Problembewusstsein von moralischen und ethischen Abwägungen ganz zu schweigen Hierzu bedarf es der menschlichen Intelligenz die im besten Fall mit der künstlichen Intelligenz kooperiert Ebenso ist es nötig die Informationsverarbeitung zwischen Mensch und Computer zu harmonisieren um eine effiziente und nachhaltige Fertigung innovativer und zuverlässiger Produkte zu optimieren Anwender und Nutzer müssen also die Systematik verstehen Chancen erkennen aber auch Möglichkeiten zur konkreten Umsetzung vermittelt bekommen Dazu will die EBL 2022 auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten einen Beitrag leisten und zur Diskussion anregen Zu den Themen der deutschsprachigen DVS GMM-Gemeinschaftsveranstaltung die 2022 vom DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e Vorganisiert wird zählen ➔ Intelligente Systemkonzepte Designtools und Simulation ➔ Neue Materialien Nachhaltigkeit ➔ Funktionsund Schaltungsträger ➔ Modulund Baugruppenfertigung ➔ Innovative Bauweisen ➔ AVT zum Beispiel Weichlöten ➔ Prozesssimulation und -steuerung ➔ Traceability Compliance Produktund Prozesssicherheit ➔ Zuverlässigkeit und Analytik ➔ Korrosion und Migration ➔ Trends Roadmaps Sustainability ➔ Industrie 4 0 Machine Learning Der Call for Papers für die Tagung läuft bis 20 Juli 2021 Bis dahin können über das DVS-Online-Einreichungssystem Kurzfassungen von Vorträgen eingereicht werden Die Web-Adresse lautet www dvsev de EBL2022 Die Arbeit muss neu sein und darf an keiner anderen Stelle im Inoder Ausland zuvor veröffentlicht worden sein In den Abstracts sollten die Zielsetzung sowie die Ergebnisse der Arbeit und wie diese den Stand der Technik voranbringt klar beschrieben sein Im Rahmen der Tagung ist darüber hinaus eine Tabletop-Ausstellung geplant Weitere Informationen zur EBL 2022 zur Ausstellung sowie zum EBL-Preis für den wissenschaftlichen Nachwuchs finden Sie unter www eblfellbach de Für das Jahr 2024 obliegt die Organisation dann wieder der GMM ih EBL-Preis für den wissenschaftl ichen Nachwuchs Anlässlich der EBL 2022 wird es wieder eine eigene Nachwuchs-Session mit anschließender Urkundenund Preisverleihung geben Belohnt wird der beste Beitrag der Session Teilnehmen lohnt sich denn für Nachwuchswissenschaftler ergibt sich dadurch die Gelegenheit sich potenziellen Arbeitgebern zu präsentieren und mit ihnen in Kontakt zu treten Die Bewerber sollten sich im Masterstudium kurz vor dem Abschluss befinden oder ihr Masterstudium vor nicht mehr als einem halben Jahr beendet haben Bild Jirs ak | Sh ut te rs to ck