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Thema der Woche|Steckverbinder 32 www markttechnik de Nr 18 2021 jekte oder Stückzahlen können zum derzeitigen Zeitpunkt noch nicht genannt werden Welche Bedeutung wird IO-Link aus heutiger Sicht noch haben wenn SPE eine platzsparende Ethernet-Verkabelung bis hin zum Sensor ermöglicht? In vielen Applikationen im Bereich der Factory Automation hat sich IO-Link in den letzten Jahren durchgesetzt und erfüllt dort die meisten Anforderungen Hinsichtlich der Reichweite die auf 20 m begrenzt ist und der Datenübertragungsrate stößt IO-Link jedoch an technische Grenzen Diese lassen sich mit SPE überwinden Ebenso gibt es Anforderungen an eine Ethernetbasierte Kommunikation aus dem Bereich der Prozesstechnik die mit Ethernet-APL und dem 10BASE-T1L-Standard bedient werden Das Thema IO-Link und SPE beschäftigt derzeit auch prominente Gremien Zum einen hat die Profinet-Nutzerorganisation PNO Ende letzten Jahres eine Konzeptstudie zu dem Thema IO-Link over SPE veröffentlicht Kurz darauf hat das IO-Link Steering Committee eine Working Group zu dem gleichen Thema aufgesetzt Auch innerhalb der SPE System Alliance wird dieses Thema unter Experten in einer separaten Subgroup diskutiert Das Interview führte Andreas Knoll Y-Flex im Vergleich zu FFC FPC Die Zukunft der schnellen Datenübertragung Herkömmliche Technologien wie FFC FPC oder Mikro-Koaxialkabel stoßen an Grenzen insbesondere bei hohen Anforderungen an die Zuverlässigkeit bei gleichzeitig steigenden Datenübertragungsraten zwischen intern verbauten Leiterplatten Y-Flex ist hier eine zukunftsfähige Alternative Von Markus Pichler Regional Sales Manager bei Yamaichi Electronics Die Y-Flex-Leitung ist eine spezielle High-Speed-FPC die sich besonders für hohe Datenübertragungsraten eignet Dies wird durch verschiedene Merkmale wie LCP Liquid Crystal Polymer als Grundmaterial die Kontaktierung verschiedener Schichten mit sogenannten Silber-Bumps und durch einen speziellen 100-prozentig reproduzierbaren Produktionsprozess realisiert Um besonders hohe Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen ist eine spezifische Abstimmung mit dem verwendeten FFC FPC-Steckverbinder essenziell Grundsätzlich kann das Steckgesicht der Y-Flex zwar auf jeden üblichen ZIF Non-ZIF LIF-Steckverbinder angepasst werden Um jedoch die optimale Performance zu erreichen sind die eigens dafür entwickelten High-SpeedZIF Non-ZIF-Steckverbinder wie zum Beispiel die der HF507-Serie von Yamaichi Electronics optimal geeignet In puncto Zuverlässigkeit und Datenübertragungseigenschaften nimmt der Fertigungsprozess von Y-Flex eine entscheidende Rolle ein •Zu Beginn wird die Silberpaste in Form eines pyramidenähnlichen Kegels Silber-Bump auf eine Kupferfolie aufgebracht Danach wird eine Folie des LCP-Isolationsmaterials sowie eine weitere Kupferlage unter Vakuum und Wärme verpresst Bild 1 •Diese beiden Schritte nehmen eine Schlüsselstellung im Produktionsprozess ein Eine bestimmte Höhe der Silberpaste einerseits sowie definierte Presskonditionen andererseits sind erforderlich um die optimale Kontaktierung und die notwendige mechanische Festigkeit zu den verschiedenen Kupferlagen zu erzielen •In den weiteren Schritten wird die Y-Flex durch Aufbringen und Entwickeln eines Fotolacks für die anschließende Präzisionsätzung vorbereitet Dabei wird das nicht benötigte Kupfer hochpräzise entfernt und bietet somit größtmögliche Genauigkeit bei Blider Yamaichi Electronics