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Nr 16 2021 www markttechnik de 3 Aktuell Nachrichten COM-HPC und mit dem Standard eine neue Leistungsdimension aufziehen die mit bisherigen Standards nicht realisierbar war Genauso wie Norbert Hauser betont Chochoiek die Daseinsberechtigung für COM Express SMARC und Qseven da sie sich in Hinblick auf die Einsatzbereiche unterscheiden PC 104 ordnet er ebenfalls zu den Legacy Standards ein Christian Eder Director Marketing bei Congatec unterstreicht das »COM-HPC positioniert sich gerade als der Standard des HighEnd Embedded und Edge Computings der Zukunft PC 104 hingegen hat seinen Zenit überschritten « SMARC und Qseven vergleicht er mit Marken wie BMW und Mercedes Beide Nutzer werden ihre gewohnten Marken so schnell nicht wechseln meint er Helmut Artmeier Managing Director bei EFCO Electronics hebt den OpenSource-Gedanken bei COM-HPC hervor »Positiv an COM-HPC finde ich dass er im Rahmen der PICMG als offener Standard entwickelt und von vielen Markteilnehmern diskutiert wird Mit dieser Ausrichtung ist der Standard gut gerüstet für die Anforderungen der Zukunft « > Auflötmodule im Kommen? Ein weiterer Standard der im letzten Jahr ratifiziert wurde ist der Open-Standard-Module-OSM Standard Er wurde von der SGET für maschinell verarbeitbare Auflötmodule spezifiziert seit der Ratifizierung hört man jedoch kaum mehr etwas davon Aus Sicht von Norbert Hauser ist das eine normale Entwicklung »Ein Standard wurde länger diskutiert und anschließend verabschiedet Er muss jetzt in die Produkt-Roadmaps der Hersteller einfließen Somit dauert es eine gewisse Zeit bis entsprechende Produkte auf den Markt kommen« meint er Kontron steige im Laufe des Jahres in das Entwickeln von Modulen auf Basis des OSM-Standards ein so Hauser Christian Eder selbst im Vorstand der SGET vertreten meint dazu »Die OSM-Spezifikation wurde im Dezember 2020 veröffentlicht Seitdem herrscht zu dem Thema zwar Ruhe in der Öffentlichkeit jedoch sind die Entwicklungsabteilungen einiger Firmen sehr aktiv Genau so soll es sein Zuerst den Standard definieren und anschließend die Produkte entwickeln « Ein Unternehmen welches mit dem Entwickeln bereits fertig ist und erste Module auf den Markt gebracht hat ist iesy Auf der embedded world 2021 Digital hat der Hersteller von Computermodulen zwei OSM Size-Sein OSM Size-0 sowie zwei zugehörige Baseboards vorgestellt Martin Steger Geschäftsführer von iesy kommentiert die Markteinführung »Anders als Steckmodule benötigen modulare Auflötmodule zum Teil neue Techniken zum Entwickeln zum automatisierten Testen und zum Weiterverarbeiten der Module Wir wissen von einigen Marktbegleitern die ebenso wie iesy intensiv an OSM-Modulen arbeiten und sind uns sicher dass EmbeddedSpezialisten im Jahr 2021 weitere Module im OSM-Standard vorstellen « Jedoch gibt es OSM-Module betreffend auch kritische Stimmen »Warum sind Standards wie COM Express SMARC und Qseten die Lösung unserer Hersteller zu platzieren Ein sich entwickelnder Markt sind beispielsweise Radar-Applikationen etwa für Aerospace« so Röder weiter Die Etablierung von 5G als neuem Standard ermöglicht durch die neuen Frequenzbänder mit höheren Bandbreiten höherer Kapazität und effizienterer Nutzung des vorhandenen Spektrums spürbar höhere Datenübertragungsraten und schließlich auch deutlich niedrigere Latenzzeiten Diese Eigenschaften sieht Anja Schaal Team Leader Product Marketing Wireless von Rutronik als Basis für viele neue Anwendungen die von Smart Factory über autonom fahrende Fahrzeuge bis hin zur Smart City und Smart Agriculture reichen »Es mag noch ein wenig nach Science Fiction klingen aber in naher Zukunft kommunizieren zum Beispiel Verkehrsschilder Ampeln und Parkplätze mit autonom fahrenden Autos Oder unsere Gärten und Felder kümmern sich quasi um sich selbst wenn Bewässerungssysteme und Rasenmäher automatisiert arbeiten So könnten auch Mülltonnen und Recyclingplätze verfügbare Kapazitäten melden und die Folgeprozesse optimieren« schildert Schaal »Für uns als Distributor für elektronische Bauelemente bedeutet das dass wir immer weiter über unseren bestehenden Kundenstamm und die damit verbundenen Applikationsfelder hinausdenken müssen « Fortsetzung von Seite 1 Braucht die Branche Fortsetzung von Seite 1 Was 5G Michael Röder Avnet Silica »Die Potenziale für die Distribution sind mannigfaltig speziell in Bereichen in denen die großen Drei Ericsson Nokia und Huawei keine Aktivitäten entwickeln wollen « Helmut Artmeier EFCO »Auflötmodule bringen oft nicht den entscheidenden Mehrwert « Seite 8 Anja Schaal Rutronik »Für uns als Distributor für elektronische Bauelemente bedeutet das dass wir immer weiter über unseren bestehenden Kundenstamm und die damit verbundenen Applikationsfelder hinausdenken müssen « ven erfolgreich? Weil der angesprochene Markt den Vorteil der Module erkennt Die Designkomplexität von performanten x86-Systemen ist sehr hoch die Module bringen einen deutlichen Mehrwert« betont Helmut Artmeier Diesen Mehrwert sieht er bei OSM-Modulen indes nicht der Standard richte sich nach einem Markt der weniger performante Systeme verwende beispielsweise IoT Smart Home sowie andere Low-Power-Anwendungen So sei die Designkomplexität der Systeme deutlich geringer ein Auflötmodul bringe nicht den entscheidenden Mehrwert Viel mehr über die Märkte und die Technik von Embedded-Boards lesen Sie im soeben erschienenen Trend Guide Industriecomputer & Embedded-Systeme 2021 der Markt&Technik ts ■