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Impulse 08 2021 Elektronik Der Kunde kommt also zu X-Fab und fragt nach einem Prozess mit einem charakteristischen Ablauf Wir haben ein sogenanntes Onboarding-Team zusammengestellt das die Anforderungen prüft und sie mit den bereits entwickelten Standardprozessblöcken abgleicht Wir stellen dem Kunden ein Process Installation Kit zur Verfügung das alle notwendigen Informationen enthält sodass ein Tapeout erfolgen kann Das Onboarding-Team schlägt dann dem Kunden einen Prozessablauf vor der auf unseren Standardprozessblöcken basiert In einigen Fällen muss ein neuer Block entwickelt oder einige Blöcke müssen modifiziert werden Insbesondere der Implantationsplan ist sehr kritisch für die Bauteileigenschaften und gehört daher dem Kunden Das OnboardingTeam hilft dann dabei den kundeneigenen Prozess als Kopie exakt in den Prozessablauf zu implementieren In wenigen Fällen kann es auch notwendig sein eine neue Maschine einzufügen Standardprozessblöcke helfen dem Kunden also dabei einen Prozess schneller aufzusetzen der am besten zu den Möglichkeiten der Produktionsmittel in der Foundry passt Kommen wir jetzt zum Fertigungsprozess selber Welche Herausforderungen birgt ein SiC-Prozess? Man könnte meinen dass dies genauso einfach ist wie bei Siliziumwafern aber genau das Gegenteil ist der Fall Unsere Ingenieure standen vor einigen enormen Herausforderungen bevor wir SiC-Wafer mit einer ähnlichen Ausbeute wie Siliziumwafer verarbeiten konnten Zuallererst einmal ist Siliziumkarbid durchsichtig und ziemlich spröde Daher mussten wir viele Anlagen anpassen um SiC-Wafer handhaben kennzeichnen und messen zu können Eine zweite Herausforderung ist die Geometrie des SiC-Wafers Im Vergleich zu Siliziumwafern sind diese stark gewölbt und rau aber nur halb so dick Stellen Sie sich also vor Sie versuchen eine Schüssel auf ein flaches Tablett zu legen und mit der gleichen Fokustiefe über den gesamten Wafer lithografisch Strukturen einzubringen Sie werden scheitern Ich meine wenn Sie es vorher geschafft haben Weltweit intuitiver Leiteranschluss? Kein Problem dank Hebel! Jetzt selbst überzeugen von den WAGO Leiterplattenklemmen und -Steckverbindern WAGO_EK 08 pdf S 1 Format 147 00 x 210 00 mm 29 Mar 2021 13 32 01