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18 Elektronik 03 2021 EMBEDDED zu 3 200 Megatransfers pro Sekunde MT s sowie ECC-Unterstützung für eine hohe Datensicherheit Mit der integrierten Radeon-Grafik mit bis zu sieben Recheneinheiten sind High-Performance-Datenverarbeitungen mittels GPU möglich Weiterhin unterstützt das conga-TCV2 Computeron-Module CoM bis zu vier unabhängige Displays mit einer Auflösung von bis zu 4k60 UHD über dreifach DisplayPort 1 4 HDMI 2 1 und einmal LVDS eDP Weitere Schnittstellen sind ➔ PEG 3 0 x8 ➔ 8x PCIe Gen 3 Lanes ➔ 2x USB 3 1 Gen 2 ➔ 8x USB 2 0 ➔ bis zu 2x SATA Gen 3 ➔ Gbit Ethernet ➔ 8 GPIO ➔ SPI ➔ LPC ➔ 2x Legacy UART Zu den unterstützten Hypervisorund Betriebssystemen gehören RTS Hypervisor sowie Microsoft Windows 10 Linux Yocto Android Qund Wind River VxWorks Im Zuge von sicherheitskritischen Anwendungen hilft der integrierte Secure-Prozessor beim Hardwarebeschleunigten Verund Entschlüsseln von RSA SHA und AES Trusted Platmform Module TPM - Unterstützung ist ebenfalls onboard 3 Tabelle 2 Entwickelt für Edge-Geräte Mit der Summe ihrer Eigenschaften sind die CoMs für Anwendungen rund um Digitalisierung und parallele EdgeAnalyse prädestiniert Allen voran steht die aktuell höchste Leistungsdichte sowie Rechenkernanzahl für COM Express Typ 6 durch die Workload-Balancing und Workload-KonZeljko Loncaric ist Marketing Engineer bei Congatec Vor seinem Eintritt bei Congatec Mitte 2010 war er in verschiedenen Positionen bei internationalen Unternehmen in den Bereichen Produktmanagement Marketing und Sales Marketing in Deutschland und Australien tätig Loncaric der einen MBA in Betriebswirtschaftslehre und einen Abschluss in Medientechnik der Hochschule Deggendorf besitzt ist ebenfalls Elektroniker mit Bosch-Ausbildung solidierung über virtuelle Maschinen auf Basis von Congatecs RTS EchtzeitHypervisor möglich werden Mit den bis zu 16 Threads der conga-TCV2-Module können High-PerformanceEmbedded-Systeme doppelt so viele Aufgaben in gegebenen TDP-Bereichen ausführen eine derzeit absolut notwendige Eigenschaft Außerdem bietet die integrierte Grafik eine hohe 3D-Qualität auf bis zu vier unabhängigen 4k60-Displays All das in skalierbaren TDP-Klassen von 54 Wbis hin zu energiesparenden Konfigurationen mit einer Aufnahme von lediglich 10 W Die V1000-Prozessorserie ist mit dem Launch der neuen Prozessoren jedoch nicht obsolet denn für niedrigere Leistungsspektren mit weniger Kernen ist sie noch immer eine gute Wahl Weitere Anwendungsbereiche der neuen Module umfassen alle StandardEmbedded-Anwendungen von industriellen Box-PCs und Thin-Clients bis hin zu Embedded-Systemen mit hoher Rechenund Grafikleistung Ebenso kommen die Module in Anwendungen zu smarter Robotik E-Mobilität und autonomen Fahrzeugen die mithilfe von Deep Learning ihr Situationsbewusstsein optimieren zum Einsatz Weitere Informationen über das neue conga-TCV2 sind auf der Congatec Homepage verfügbar 5 TS Literatur 1 AMD 2020 Die Tests wurden vom AMD Performance Labs für den Ryzen Embedded V2718 im Juli 2020 und Juni 2018 für den Ryzen-EmbeddedV1605B-Prozessor mit Cinebench R15 nt durchgeführt beide Prozessoren konfiguriert auf 15 Watt STAPM-Modus aktiviert Die Ergebnisse unterliegen Variationen 2 AMD 2020 Ryzen Embedded V2000 SoCs bieten bis zu acht CPU-Cores Ryzen Embedded V1000 SoCs bieten bis zu vier CPU-Cores 3 AMD 2020 Für die VideocodecBeschleunigung einschließlich der Codecs HEVC H 265 H 264 VP9 und AV1 müssen kompatible Media-Player installiert sein 4 AMD 2020 Der maximale Boost für AMD Ryzenund Athlon-Prozessoren ist die maximale Taktfrequenz die von einem einzelnen Kern auf dem Prozessor unter Ausführung eines Single-ThreadedWorkloads erreicht werden kann Der maximale Boost ist von mehreren Faktoren abhängig wie unter anderem Wärmeleitpaste Systemkühlung Motherboard-Design und BIOS aktuellen AMD-Chipsatztreibern und Betriebssystem-Updates 5 Congatec 2020 http www congatec com de products comexpresstype6 conga-TCV2 Prozessor Cores Threads Takt GHz Basis Boost 4 L2 L3-Cache MB GPU Compute Units TDP W AMD Ryzen Embedded V2748 8 16 2 9 4 25 4 8 7 35 54 AMD Ryzen Embedded V2718 8 16 1 7 4 15 4 8 7 10 25 AMD Ryzen Embedded V2546 6 12 3 0 3 95 3 8 6 35 54 AMD Ryzen Embedded V2516 6 12 2 1 3 95 3 8 6 10 25 Tabelle 2 Die wesentlichen Leistungseckdaten der COM-Express-Compact-Module von Congatec die auf AMDs Ryzen-Embedded-V2000-Prozessoren basieren