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6 Elektronik 19 2020 impulse Im letzten Jahr wurde der neue COM-HPC-Standard vorgestellt Nun bringt Congatec das erste Modul auf den Markt Im Elektronik-Interview spricht Christian Eder über die Vorteile von COM-HPC die Unterschiede zu PCI Express und darüber wie es um die Lieferfähigkeit von Congatec bestellt ist Von Tobias Schlichtmeier Interview mit Christian Eder Congatec Die Entwicklung läuft auf Hochtouren Herr Eder mit dem Launch von Intels elfter CoreProzessor-Generation Codename Tiger Lake UP3 hat Congatec das erste COM-HPC-Modul auf den Markt gebracht Was macht die Einführung des neuen Standards erforderlich? Die für das High-End Embedded Computing genutzte COM-Express-Spezifikation der PICMG ist bereits 15 Jahre alt Sie war damals sehr ausgefeilt und erforderlich weil der parallele PCI-Bus Geschichte wurde Nachfolgend sollte die serielle Schnittstelle PCI Express das Maß aller Dinge werden Zudem stand Ethernet vor dem Sprung von 100 Mbit s zu 1 Gigabit-Ethernet GbE Datenrate Ähnlich verhält es sich heute mit COM-HPC Die neue Spezifikation ist ausgelegt um bis zu achtfach 25 GbE zu integrieren und bei PCIe ist die Leistung ebenfalls deutlich gestiegen hier sind wir mittlerweile bei der vierten Generation angelangt und die fünfte ist mit bis zu 32 Gigatransfers pro Sekunde GT s bereits in Sichtweite Sie bietet gegenüber PCIe der ersten Generation die maximal 2 5 GT s erreicht ein Vielfaches an Leistung und wird ebenso von COM-HPC abgedeckt Neben der Leistung pro Pin erhöht COM-HPC die Gesamtbandbreite von 440 Pins auf 800 Folglich sind komplexere Edge-ServerProzessoren integrierbar Viele Entwickler wollen vielleicht lieber an alten COM-Express-Modulen festhalten Denn Gewohntes ist oft die erste Wahl Können Sie kurz die Vorteile von COM-HPC im Vergleich zu COM Express erläutern? COM-HPC ist der Standard für neue High-Speed COM & Carrier Designs Er bietet die erforderliche Konformität für High-Speed-Schnittstellen die COM Express bisher Christian Eder ist Director Marketing bei Congatec und Chairman des PICMG Subkomitees für COM-HPC Eder hat 30 Jahre Embedded-Computing-Erfahrung und ist einer der Gründer von Congatec Davor war er unter anderem Produktmanager für Industriecomputer bei Kontron und Force Computers Er hält einen Abschluss in Elektrotechnik der Fachhochschule Regensburg nicht hat Zudem besitzt er das Potenzial fast doppelt so viele Schnittstellen auszuführen wie COM Express Der klassische COM-Express-Konnektor ist lediglich bis PCIe der dritten Generation spezifiziert Somit können wir den PCIe-Bus der vierten Generation wie er mit den neusten Prozessoren verfügbar wird ausschließlich im Kompatibilitätsmodus zu PCI Gen 3 nutzen Müssen Entwickler nun Angst haben in ihren aktuellen Projekten alles umwerfen zu müssen weil sie COM Express nicht mehr einsetzen können? Sicherlich nicht die neuen Intel-Coreund AMD-RyzenProzessor-Klassen wird es weiterhin als COM-ExpressAusführung geben Von daher können Entwickler bestehende Designs noch lange auf Basis von COM Express weiter bedienen Erst recht wenn ein neuer Konnektor für COM Express erscheint Dennoch bietet COM-HPC Vorteile was die Funktionsvielfalt und den High-Speed-SchnittstellenSupport und damit die langfristige Zukunftsperspektive betrifft Eine Migration von COM Express Basic zu COM-HPCClient Size Aalso der kleinsten Modulgröße des neuen Standards ist kein Problem Insofern sollten Kunden in jedem Fall prüfen ob COM-HPC nicht die bessere Wahl ist Gibt es Vorteile für bestimmte Prozessor-Architekturen oder ist der Entwickler frei bei der Wahl der MCU? Er ist frei und muss sich einzig an die Spezifikation halten enthalten sind lediglich Standard-Schnittstellen die Wir werden neben dem Tiger Lake Launch bald weitere Produkte vorstellen