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GMM-News 09 2020 Elektronik Paper-Award wurde bemerkenswerter Weise ebenfalls an einen Nachwuchswissenschaftler verliehen David Schütze entwickelte zusammen mit seinen Kollegen der TU Berlin und des Fraunhofer IZM eine Methode um durch Komponenteneinbettung hochminiaturisierte Funksensorknoten in eine Leiterplatte zu integrieren Beide Arbeiten werden im Folgenden näher vorgestellt FLEXIBLE UND FREIFORMBARE SCHALTUNGSTRÄGER Die Arbeit von Nadine Philippin entstand im Rahmen ihrer Masterarbeit an der Hochschule München in Zusammenarbeit mit Würth Elektronik und leistet einen wichtigen Beitrag zur Miniaturisierung und Freiformbarkeit elektronischer Schaltungsträger Würth Elektronik ist Teil des vom Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF initiierten Innovationsclusters INTAKT und beteiligt sich an der Entwicklung und Charakterisierung dehnbarer sowie freiformbarer Schaltungsträger Conformable Electronics Die Schaltungsträger sollen zur passgenauen Integration in Mikroimplantaten dienen die perspektivisch zur Behandlung von Tinnitus gestörter Darmperistaltik oder gelähmten Extremitäten angedacht sind Konventionelle starre Leiterplatten-Substrate genügen den Ansprüchen derartiger Zwecke nur unzureichend Thermoplastisches Polyurethan TPU zeigt hyperelastisches Materialverhalten und hat damit ein hohes Potenzial als Basismaterial flexibler Schaltungsträger zur Entwicklung einer Implantat-Elektronik Bei der damit verbundenen Einbettung von Leiterbahnstrukturen auf Cu-Basis wie etwa im Falle von TWINflex-Stretch-Leiterplatten Bild 2 ist zu beachten dass die beiden Materialien einer antagonistischen Spannungs-Dehnungs-Charakteristik unterliegen was bei ausgeprägter Zugbeanspruchung oder hohen Verformungsgraden zum Materialversagen führen kann OPTIMIERUNGSPOTENZIALE VON LEITERBAHNGEOMETRIEN Aufgrund dessen wurden unterschiedliche LeiterbahnGeometrien auf Basis analytischer sowie numerischer Modelle untersucht Dem Referenzmodell der konventionellen geradlinigen Leiterbahn wurden bspw 270 °-Mäander Horseshoe und eckige Strukturen gegenübergestellt SAMTEC EUROPE GmbH 0800-SAMTEC9 0800 72 68 329 nur in Deutschland Tel +49 0 89 89460-0 • Fax +49 0 89 89460-299 Email germany@samtec com•www samtec com Samtec ist ein weltweit führender Anbieter von hochwertigen Verbindungslösungen einschließlich zweiteiliger Boardto-Board-Micro-Rugged-RFund innovativer Hochleistungssysteme für 112-Gbit PAM4 mit technischer Unterstützung auf jeder Ebene ADVANCED INTERCONNECT SOLUTIONS Samtec_NEU_Elektronik_09_20 pdf S 1 Format 147 00 x 210 00 mm 09 Apr 2020 08 52 46