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Nr 15 2020 www markttechnik de 3 Aktuell Nachrichten von ASML aus Deutschland Damit tragen diese Equipment-Zulieferer dazu bei dass weltweit die neusten IC-Generationen mithilfe der EUV-Lithografie entstehen können und Moores Law weiter gilt Doch ist es nicht damit getan diese Chips auf den Wafern zu fertigen sie müssen auch in die passenden Gehäuse gesetzt werden Was früher ein eher langweiliger Prozess war hat sich inzwischen zu einem hochkomplexen Sektor dem Advanced Packaging entwickelt in dem einige aus der IC-Fertigung auf Wafer-Ebene bekannten Verfahren aber auch völlig neue Techniken Einzug gehalten haben Dieser Bereich wächst schnell Die Marktforscher von Yole Développement gehen in ihrer aktuellen Studie davon aus dass das Wafer-Level Packaging bereits 2023 die 5-Mrd -Dollar-Umsatzschelle durchbrechen wird Genau in diesem Sektor tummeln sich hierzulande innovative Unternehmen Sie ebnen den Weg für die kommenden IC-Generationen die in so unterschiedlichen Gebieten wie in Smartphones in Wearables in High-Performance-Computern in Autos in der KI und der 5G-Kommunikation zum Einsatz kommen Eine dieser Advanced-Packaging-Techniken ist das WaferLevel Chip Scale Packaging WLSCP Dabei entsteht das Gehäuse noch auf dem Wafer Wird der Wafer dann in die einzelnen ICs vereinzelt so stecken sie bereits im fertig mit Anschlüssen versehenen Gehäuse Eine weitere Variante besteht darin die vereinzelten ICs auf Kunst-Wafer aus Plastik zu setzen Dann werden die weiteren für das Packaging erforderlichen Prozessschritte im Verbund dieses KunstWafers durchgeführt was die Kosten pro IC deutlich senkt wenn alles klappt Doch die Hürden sind hoch Eines der Unternehmen das Maschinen entwickelt die diese Hürden nehmen ist ERS electronic in Germering bei München Der Firma kommt dabei zugute dass sie schon seit Jahrzehnten über tiefgehende Erfahrungen im Kühlen von Wafer-Aufnahmen Chucks in Probern verfügt Das besondere Kühlverfahren erlaubt es die ICs in den Probern auf den Wafern über große Temperaturbereiche zu testen was beispielsweise für Chips sehr wichtig ist die in Autos zum Einsatz kommen Und auch für den Test der neuen auf SiC oder GaN beruhenden Leistungshalbleiter eröffnet das Verfahren neue Möglichkeiten Wie es ERS gelungen ist eine Maschine für das Fanout Wafer-Level Packaging zu entwickeln lesen Sie im Artikel ab S 18 in dieser Ausgabe Und es gibt weitere Hidden Champions im deutschsprachigen Raum die sich auf Maschinen und Prozesse für das Advanced Packaging spezialisiert haben So entwickelt Süss Microtec in Garching bei München Fotomaskensysteme Belacker und Entwickler Mask Aligner und Wafer Bonder Für den Einsatz in den FanoutTechniken und die heterogene Integration beschäftigt sich das Unternehmen beispielsweise mit dem Projection Scanning Dazu wird eine Vollfeldmaske auf das Substrat ausgerichtet und die Struktur auf der Maske über das ScanningVerfahren abgebildet Mit diesem kontinuierlichen Verfahren lässt sich ein höherer Durchsatz als mit Steppern erzielen Dies ist nur ein Beispiel für viele unterschiedliche Maschinen und Prozesse die Süss Microtec im Advanced-PackagingUmfeld entwickelt Auch die in St Florian Österreich ansässige EV Group EVG konzentriert sich auf das Advanced Packaging und die heterogene Integration HI also die Kombination verschiedener Die-Typen Erst kürzlich hat EVG ein HI-Kompetenzzentrum eröffnet »Die heterogene Integration treibt neue Packaging-Architekturen voran und erfordert neue Fertigungstechnologien um eine größere Flexibilität hinsichtlich des Aufbaus und der ternational der ODVA sowie der FieldCOM Group gemeinsam definiert Bei APL kommt die 10BASE-T1L-Variante aus der IEEE 802 3cg zum Einsatz 10BASE-T1L unterstützt eine 10-Mbit s-Full-Duplex-Übertragung auf Leitungslängen bis zu 1000 m « Volker E Goller System Applications Engineer bei Analog Devices fügt hinzu dass derzeit robuste Industriegeeignete PHYs nach IEEE 802 3cg also 10BASET1L entwickelt werden Goller »Diese erfüllen alle Anforderungen nach Robustheit Reichweite und Einsatz im Ex-Bereich der Prozessindustrie Auf Basis von 10BASE-T1L erstellt die Prozessindustrie ergänzende Spezifikationen unter dem Titel APL dazu zählen bis zu 1000 m Leitungslänge Explosionsschutz oder Power Over Ethernet « Goller merkt außerdem an dass es mit Blick auf die Prozessindustrie auf Dauer wünschenswert wäre dass 10BASE-T1L um eine Variante mit zirka 200 m Leitungslänge und niedriger Latenz ergänzt wird wobei er gleich einschränkt »Ohne eine vorherige Normierung in der IEEE wird das nicht gehen « > Von der Prozessindustrie in die Automatisierungstechnik APL wurde also speziell durch die Prozessindustrie getrieben Allerdings ist hier der Bedarf laut Dettmer auch am höchsten denn in diesem Absatzsegment kommt auch heute noch typischerweise eine analoge SignalFortsetzung von Seite 1 Die Hidden Champions Fortsetzung von Seite 1 Reelle Installationen Entwicklung neuer Systeme und gleichzeitig eine höhere Leistung bei niedrigeren Entwicklungskosten zu bieten« sagte Markus Wimplinger Corporate Technology Development & IP Director der EV Group anlässlich der Eröffnung des HI-Kompetenzzentrums Erst im vergangenen Jahr hat EV Group die weltweit erste maskenlose Belichtungstechnologie vorgestellt die eine bisher nicht gekannte Flexibilität und Skalierbarkeit sowohl in der Entwicklung als auch in der Pilotund der Hochvolumenfertigung rund ums Advanced Packaging bringt Die üblichen mit Fotomasken verbundenen erheblichen Overhead-Kosten können damit entfallen Die Nachfrage nach dem maskenlosen Belichtungssystem sei sehr hoch ein Demonstrationsund Testsystem von EVG kontinuierlich ausgebucht Mit welcher Strategie ERS electronic vom Aufschwung im Advanced Packaging profitieren will lesen Sie ab Seite 18 ha n Das Wafer-Level Packaging wird bereits 2023 die 5-Mrd -Dollar-Umsatzschelle durchbrechen Grafik Yole Développement Seite 8