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24 2025 Elektronik 11 die Lebensdauer der Elektronik verlängern und gleichzeitig das Risiko eines Totalausfalls aufgrund von Kurzschlüssen verringern Studien von Omron haben ergeben dass ein Anstieg von nur 1 mΩ CR zu einem Temperaturanstieg von bis zu 16 °Can den Lastanschlüssen der Relais führen kann Angesichts des Trends zu immer höherer Leistungsdichte bei C I-Ladeund -Speicherlösungen sowie kompakten Wallboxen und Standladegeräten für Elektrofahrzeuge ist es leicht nachvollziehbar dass Wärme manage ment entscheidend ist da selbst bei den besten Konstruktionen Hotspots entstehen können Können Sie anhand einer Anwendung ver anschaulichen wie Relais mit besonders niedrigem Kontaktwiderstand die Produkt entwicklung unter stützen? Zur Veranschaulichung kann ich zwei Beispiele nennen Bei Dachund C I-Solarsowie Hybrid-PV-Wechselrichtern werden Relais paarweise pro Phase und Nullleiter zum Schutz des Netzes eingesetzt Die Relais sind innerhalb des Leistungssteuerungsabschnitts eng beieinander angeordnet um den Widerstand des Verbindungswegs zu verringern Die Kühlung der Relais und der umgebenden Komponenten auf den vorgegebenen Sollwert von in der Regel weniger als 115 °Cist oft eine große Herausforderung Bei Relais mit niedrigem CR-Kontakt wird weniger Wärme erzeugt was zu einer passiven Verringerung der Wärme-Vergleich mit gleichwertigem Relais Die Abbildung zeigt einen Vergleich der thermischen Simulation bei einer Stromstärke von 200 Aund einer Umgebungstemperatur von 85 °Cmit einem PCB-Design zur Wärmeableitung einschließlich Lüfter Luftkanal und Kühlkörper Bilder Omron Elektronische und elektromechanische Bauelemente - sofort ab Lager WWW GUDECO DE FFC-Steckverbinder und Kabel Hochwertige Steckverbinder zur Verbindung von FFCoder FPC-Kabeln mit Platinen sowie die entsprechenden FFC-Kabel In den Rastermaßen 0 30mm 0 50mm und 1 25mm erhältlich Mit aktivem Verriegelungssystem Folienkabel in verschiedenen Rastermaßen von 0 30mm bis 2 00mm verfügbar - auch geschirmt