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productronica 2025 www markttechnik de 45 2025 26 Was sollte noch getan werden? Warum sollten die OEMs und EMS nicht durch steuerliche Anreize motiviert werden circa 20 Prozent ihres Grundbedarfs an Leiterplatten aus Europa zu beziehen? Dann könnte die Leiterplattenindustrie wieder wachsen Das würde sie in die Lage versetzen in die Fertigung von Leiterplatten für weitere Sektoren wie Automotive Medizin und Industrie zu investieren und weiter zu prosperieren So hätte die europäische Leiterplattenindustrie eine Zukunft Das würde den OEMs nicht unbedingt gefallen … … aber es ist eine einfache Rechnung Die Leiterplatte macht heute in der Kalkulation gerade einmal circa 4 Prozent der Kosten einer Baugruppe aus Wenn diese 25 Prozent teurer würde sind das 1 Prozent höhere Kosten für die Baugruppe Diese wird in Elektronikmodule verbaut und da reden wir dann von Mehrkosten von deutlich unter 1 Prozent das sollte uns unsere Sicherheit wert sein Mit der »Geiz ist geil«-Strategie wird sich da aber nichts tun und daher ist die Politik gefragt Das müsste aber aus der EU insgesamt kommen und da bin ich eher skeptisch ob man sich darauf einigen könnte Derzeit bleibt die Situation schwierig im Grunde ist es ein Trauerspiel das wir zum 50 Geburtstag der productronica erleben Die Fragen stellte Heinz Arnold Eutect Präzise Titan-Lötmasken und Werkstückträger Titan-Lötmasken und Werkstückträger spielen eine zentrale Rolle im selektiven Lötprozess Eutect entwickelt die Maskierungen und Trägersysteme individuell nach kundenund prozessspezifischen Anforderungen Das Unternehmen verbindet Fertigungspräzision mit Materialkompetenz Die speziell entwickelten Masken und Werkstückträger stehen für wiederholgenaue Prozesse optimiertes Handling und maximale Zuverlässigkeit in der Elektronikfertigung Durch die gezielte Auswahl von Titan-Werkstoffen und spezielle Oberflächenbehandlungen verfügen die neuen Masken über lotabweisende Oberflächen mit hoher Qualität und minimalen Wärmesenken Empfindliche Bauteile und Gehäuse werden zuverlässig geschützt während sich dank der stabilen dennoch dünnwandigen Kon struktion ein guter Lotfluss und hoher Lot-Durchstieg erzielen lassen Spezifische dreidimensionale Designs reduzieren den Einfluss von Bauteiltoleranzen und erhöhen so die Prozesssicherheit Individuell auf Baugruppe Verfahren und Anlage ausgelegt reduzieren die Titan-Lötmasken Prozessschwankungen und ermöglichen dokumentierbare reproduzierbare Ergebnisse nach IPCund MIL-STD-Vorgaben Die gezielte Führung des Lotflusses schützt sensible Bauteile sorgt für saubere Lötstellen Zudem lassen sich Träger und Masken nahtlos in unterschiedliche Automatisierungskonzepte und Nicht-Eutect-Anlagen und mit unterschiedlichen Kinematiken integrieren Mit maßgeschneiderten exakt auf die spezifischen Anforderungen der Baugruppen abgestimmten Titan-Lötmasken und Werkstückträgern schafft Eutect die Grundlage für einen stabilen prozesssicheren und effizienten Lötprozess Die Maskierungen und Träger zeichnen sich durch den Einsatz modernster temperaturbeständiger Materialien aus die zudem ESDkonform sind ha Eutect Halle B2 Stand 439 Suss MicroTec Hochpräzises Dieto-Wafer-Hybrid-Bonding Suss MicroTec stellt die XBC300-Gen2-D2W-Plattform vor – ein kundenspezifisches Bonding-System die das Hybrid-Bonding-Portfolio des Unternehmens komplettiert Diese neue Plattform unterstreicht die führende Position von Suss als Anbieter vollständig integrierter Dieto-Wafer-Hybrid-Bonding-Lösungen für anspruchsvolle Fertigungsanforderungen Die neue XBC300-Gen2-D2W-Plattform von Suss MicroTec ermöglicht Dieto-Wafer-Bonding auf 200-mmund 300-mm-Substraten und erfüllt anspruchsvolle Inter-Die-Spacing-Anforderungen Sie bietet bis zu 40 Prozent Platzersparnis und eine Post-Bond-Genauigkeit von weniger als ± 200 nm Alle Prozessschritte – insbesondere Oberflächenaktivierung und Chip-Positionierung – erfolgen in einem einzigen vollautomatisierten System Die Integration sorgt für eine höhere Sauberkeit und eine verbesserte Prozesskontrolle als mit modularen Systemen D2W-Bonding ist ein moderner Halbleiterprozess bei dem einzelne Chips auf Wafern dielektrisch und metallisch miteinander verbunden werden um hochpräzise stabile und leitfähige Strukturen zu schaffen Die neue Suss-Plattform eignet sich für 3D-IC-Technologien und die effiziente Verarbeitung mehrerer Die-Lagen – unter anderem in High-Bandwidth-Memory-Anwendungen HBM Die XBC300-Gen2-D2W-Plattform die bereits im Application Center in Sternenfels Deutschland für Kundendemonstrationen bereitsteht wurde in enger Zusammenarbeit mit der SET Corpora tion einem Spezialisten für Flip-Chip-Bonder entwickelt Die integrierte Plattform erfüllt die Anforderungen von Forschung Entwicklung und Serienfertigung gleichermaßen ha Suss MicroTec Halle B1 Stand 600