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45 2025 www markttechnik de 23 lettenbasiert – vom Rohmaterial bis zur fertigen Baugruppe Sensor-Kalibrierung mit intelligenter Software Beim Projekt mit dem Partnerunternehmen Wolf Produktionssysteme lieferte MCD die komplette Messtechnik und entwickelte komplexe Softwarealgorithmen zur Kalibrierung von Sensoren Bild 4 Die Algorithmen kompensieren Fertigungstoleranzen und sorgen so für eine gleichbleibend hohe Qualität und eine gesteigerte Ausbringung – ein entscheidender Wettbewerbsvorteil in der Serienproduktion Begleitung über den gesamten Systemlebenszyklus MCD begleitet seine Kunden während des gesamten Lebenszyklus eines Testsystems – von der ersten Idee über die Realisierung bis hin zum After-Sales-Support In der Planung und Projektierung nutzt das Team seine Erfahrung bei der Erstellung von Pflichtheften der belastbaren Risiko-Fehlermöglichkeitsund Einflussanalyse FMEA sowie der 3D-Konstruktion Die technische Umsetzung umfasst die komplette Mechanik und Elektronik sowie die Entwicklung der Steuerungssowie individueller Testsoftware MCD realisiert die Inbetriebnahme und Kalibrierung der Systeme weltweit vor Ort An seinen Niederlassungen in Deutschland Ungarn und China schult MCD Anwender in mehrsprachigen praxisnahen Workshops Und mit der Dokumentation aller relevanten Bereiche wie Sicherheit Wartung IT-Anbindung OPC Profinet gewährleistet MCD die Einhaltung von relevanten Standards und schafft Grundlagen für Zertifizierung Über die digitale und gedruckte Anlagendokumentation können Anwender jederzeit grundlegende Bedienungsfragen eigenständig beantworten Darüber hinaus steht MCD mit After-Sales-Service mit kurzen Reaktionszeiten Ersatzteilversorgung sowie mit schnellem ortsunabhängigen Remote-Zugriff und regelmäßigen Updates für einen langfristig reibungslosen Betrieb der Systeme zur Verfügung nw MCD Elektronik Halle A1 Stand 155 Bild 3 8-fach-Prüfstation Parallel arbeitende Stationen sichern höchste Ausbringung bei minimaler Taktzeit Bild MCD Elektronik Bild 4 MCD Messtechnik kompensiert Inline-Fertigungstoleranzen für maximale Produktqualität Bild MCD Elektronik »Glass Panel Technology Group« Glas für die Advanced-Packaging-Massenproduktion Die LPKF Laser Electronics ist einer der Initiatoren der Glass Panel Technology Group GPTG einem Konsortium das die gesamte Prozesskette für moderne Halbleiterverpackungen mit Glassubstraten abdeckt Unter der Leitung des renommierten Fraunhofer IZM wurde die Initiative am 1 Oktober im Rahmen des Kickoff-Meetings in Berlin offiziell ins Leben gerufen Die Gruppe vereint 15 führende Unternehmen aus der gesamten Wertschöpfungskette darunter Materialzulieferer Hersteller und Systemintegratoren Zu den Zielen der GPTG gehören der Aufbau von Partnerschaften für den Wissensund Technologieaustausch im Zusammenhang mit der Massenfertigung von Glaspanel-Technologien wie Through-Glass Vias TGVs und Redistribution Layers RDL die Entwicklung von Substraten auf Glasbasis in großen Formaten und die Durchführung von zuverlässigen Prüfungsverfahren zur Qualitätssicherung LPKF steuert seine LIDE-Technologie Laser Induced Deep Etching zur Herstellung von TGVs bei Diese Technologie ist ein zentraler Bestandteil der Prozesskette und ermöglicht die präzise Bearbeitung großer Glaspanels Bereits heute wird LIDE von führenden Halbleiterherstellern weltweit eingesetzt Das Konsortium ergänzt dies durch umfassende Qualitätstests wie thermische Zyklusanalyse Feuchtigkeitsempfindlichkeit und Vibrationsprüfungen um industrielle Optimierungen und die Einsatzfähigkeit für die Massenproduktion sicherzustellen »Die Glass Panel Technology Group vereint zentrale Akteure der Branche unter einer gemeinsamen Vision – die Etablierung und Standardisierung von Prozessabläufen Sie wird eine wichtige Rolle beim Übergang zur Glass Core-Technologie spielen und den Hochlauf der Massenproduktion beschleunigen« sagt Dr Roman Ostholt Managing Director Elektronics bei LPKF Glassubstrate entwickeln sich zu einem wichtigen Material für die nächste Generation von Computern und KI Sie erfüllen die wachsenden Anforderungen an fortschrittliche Verpackungsarchitekturen die eine Kommunikation mit hoher Bandbreite und hoher I O-Leistung zwischen Chips und Chiplets unterstützen und gleichzeitig eine überlegene Leistung im Vergleich zu herkömmlichen organischen Substraten bieten ha LPKF Laser Electronics Halle B2 Stand 305 Kickoff Meeting der Glass Panel Technology Group am Fraunhofer IZM in Berlin am 1 Oktober 2025