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productronica 2025 Die offizielle Messezeitung 19 www markttechnik de Elektronikfertigung Plasmatreat Plasmatechnologien für Halbleiter und Elektronikfertigung Plasmatreat zeigt auf der SEMICON Europa Halle B1 Stand 136 und der productronica 2025 Halle A2 Stand 445 Methoden für die partikelfreie kontaktlose chemiefreie und inlinefähige Oberflächenvorbehandlung in der Halbleiterund Elektronikfertigung Im Fokus stehen neue Düsensysteme der Openair-Plasma-Technologie sowie Prozesse für Flux-Entfernung und schnelle Oxid-Reduktion Mit potenzialfreiem Plasma werden organische und anorganische Rückstände zuverlässig entfernt Oberflächen gezielt aktiviert und Oxide inline reduziert Der Einsatz von Plasma steigert Ausbeute und Prozessstabilität verbessert Haftung und ermöglicht ressourcenschonende VOCfreie Fertigungsabläufe Von Frontund Backend über Leadframes bis zu Leiterplatten In der Elektronikfertigung verlangen Miniaturisierung und steigende Leistungsdichten absolut saubere oxidfreie und benetzbare Oberflächen – zuverlässig vorbereitet für Hybrid-Chiplet-Bonding und Wafer-Level-Packaging Gleichzeitig müssen Fluxrückstände und Oxidschichten chemikalienfrei entfernt Reinraumvorgaben eingehalten und Taktzeiten sicher erreicht werden Gefragt sind potenzialfreie partikelarme und trockene Prozesse die sich inline integrieren lassen – lokal präzise punktuell wie auch flächig homogen So entstehen stabile Grenzflächen höhere Ausbeuten und nachhaltige Prozessketten ohne VOCs und aggressive Medien Neue Düsen für die Halbleiterfertigung Im Fokus der Präsentation auf der Semicon Europa stehen zwei neue Plasmadüsen Bei der ersten handelt es sich um die neue DBD-Düse »PBD100« eine flächige atmosphärische Plasmaanwendung mit bis zu 100 mm Behandlungsbreite Sie ermöglicht eine gleichmäßige großflächige Aktivierung empfindlicher Substrate und entfernt organische Rückstände und Oxide partikelfrei – bei hoher Prozessstabilität Außerdem zeigt Plasmatreat die »PFA10« Sie bietet eine partikelarme potentialfreie und lokal präzise Plasmabehandlung Das Plasma entfernt organische Rückstände und Oxidschichten aktiviert metallische und polymere Oberflächen und schafft so die Voraussetzungen für Hybrid-Bonding und Chiplet-Stacking An einer kompakten Demoeinheit zeigt Plasmatreat wie Wafer mithilfe eines kontaktlosen Transportsystems »XPlanar« von Beckhoff präzise zwischen zwei Plasma-Prozessstationen bewegt werden – ohne mechanischen Abrieb und Partikelbildung Damit entsteht eine gute Umgebung für die kontaminationsfreie Vorbehandlung empfindlicher Substrate unter Reinraumbedingungen »Die PFA10 und die PBD100 ermöglichen eine kontaminationsfreie gleichmäßige Oberflächenbehandlung die als Basis für zuverlässige elektrische und mechanische Verbindungen dient – bis hin zur Reinraumklasse 1« sagt Nico Coenen Global Director Electronics Markets von Plasmatreat Die Openair-Plasma-Technologie von Plasmatreat arbeitet trocken chemiefrei und ist inlinefähig Organische Verunreinigungen Silikone und elektrostatischer Staub werden zuverlässig entfernt während die Oberflächenenergie auf über 72 mN m steigt – gute Voraussetzungen für nachfolgende Prozesse wie Die-Bonding Wire-Bonding oder Underfill Die Behandlung erfolgt in Sekundenschnelle liefert reproduzierbare Ergebnisse und nutzt kostengünstige Prozessgase wie Druckluft oder Stickstoff Elektronikfertigung Auf der productronica 2025 präsentiert Plasmatreat sein umfassendes Spektrum an Openair-Plasma-Lösungen für die Elektronikfertigung – von der Leiterplattenbestückung und -beschichtung bis hin zur Behandlung von Leadframes und Powermodulen Je nach Prozessschritt und Anwendung bietet Plasmatreat maßgeschneiderte Systeme zur Reinigung Aktivierung Beschichtung oder Reduzierung – stets trocken VOCfrei und inlinefähig Ein Highlight ist das »REDOX«-Tool das inline und im Takt der Produktion Oxidschichten von Metall oberflächen entfernt – ohne Ameisensäure chemiefrei reproduzierbar und automatisierbar Ebenfalls gezeigt wird »PlasmaPlus« als haftvermittelnde Nanolayer-Technologie für Overmolding-Sinterund Klebeprozesse Das Verfahren hilft Delaminationen bei Epoxy Mold Compounds zu vermeiden und eine gute Haftung bis MSL 1 zu erreichen Ein weiteres Messe-Highlight ist »Hydro-Plasma« zur Flux-Entfernung Flussmittelreste nach dem Lötprozess werden partikelfrei und ohne Lösungsmittel mit Wasser Druckluft und Strom beseitigt – die Basis für Fluxless TCB und saubere PCB-Assemblies Auf den Messeständen präsentiert Plasmatreat die Maschinen und Prozesse live Modular aufgebaute Anlagen mit statischen oder rotierenden Düsen Generatoren und Plasma Control Units PCUs demonstrieren die prozesssichere Behandlung empfindlicher Bauteile ha Plasmatreat Halle A2 Stand 445 und Halle B1 Stand 136 Mit den neu entwickelten Düsen hebt Plasmatreat die Reinheit und Prozesssicherheit in der Halbleiterfertigung auf ein neues Niveau Bilder Plasmatreat Oxidfreies Metall nach der Oxidreduktion Rechts Metall mit Oxidschicht vor der Oxidreduktion Saubere oxidfreie Leadframes durch den Einsatz von Openair-Plasma