Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
23 2025 Elektronik 3 editorial Wohin mit der Wärme? Rechenleistung war schon immer ein technischer Wettlauf – doch mit wachsender Edge-Computing-Leistung und immer kompakteren Embedded-Systemen hat sich das Kräfteverhältnis verschoben Heute ist nicht mehr die Rechenpower der Engpass sondern die Beherrschung des Wärmemanagements Sie entscheidet darüber ob Hardware ihre spezifizierte Performance erreicht – oder frühzeitig drosselt altert oder ausfällt Die Herausforderung beginnt im Entwicklungsprozess Thermomanagement darf nicht als »nachgelagertes Detail« behandelt werden Schätzungen zufolge entfallen bis zu rund 40 Prozent des jährlichen Energieberdarfs eines Rechenzen trums auf die Kühlung Eine Umfrage unter 812 IT-Verantwortlichen zeigt zudem Anfang 2024 nutzten nur rund 20 Prozent Liquid-Cooling-Ansätze bis 2026 rechnen 38 3 Prozent mit dem Einsatz Weitere Erhebungen bestätigen Derzeit setzt die Mehrheit noch keine Flüssigkühlung ein Die Botschaft ist eindeutig Effiziente Kühlkonzepte sind noch nicht flächendeckend verankert Wärmemanagement muss daher von Beginn an Teil der Architektur sein – nicht erst wenn das Rack steht oder der Lüfter bereits eingeplant ist Diese Entwicklung betrifft nicht nur Rechenzentren sondern ebenso kompakte Geräte auf Basis von Single-Board-Computern mit hoher Integrationsdichte und entsprechend geringer thermischer Reserve Entscheidend sind hier die thermischen Grenzgrößen die maximal zulässige Übergangstemperatur am Halbleiter die Temperaturdifferenz zwischen Bauteil und Umgebung und der thermische Widerstand des gesamten Wärme weges Für Entwickler heißt das konkret zuerst Verlustleistung und zulässige Übergangstemperatur festlegen daraus das thermische Budget ableiten – und erst dann über Layout Airflow Gehäusevarianten und Kühlkörper nachdenken Ther misches Design ist immer auch mechanisches Design – Luftstromquerschnitte Bau höhen Hotspot-Positionen Kontaktflächen und Anpresskräfte von Wärmeleitmaterialien sind Primärparameter Wer erst am Ende »Platz für den Kühlkörper sucht« verspielt Effizienz Zentrales Werkzeug um thermische Sackgassen zu vermeiden ist die thermische Simulation – heute Standardwerkzeug im Entwicklungsprozess Sie be ant wortet schon vor dem ersten Prototyp wie Temperaturverteilung Strömungsführung Druckverluste und Kühlkörpergeometrien zusammenwirken Sie zeigt wo Strömungsabrisse entstehen wie Lamellenabstände wirken welche Luftwege funktionieren – und verhindert dass lärmende Lüfter zusätzliche Öffnungen oder über dimen sionierte Kühlkörper später »nachgerüstet« werden müssen Unser Schwerpunkt in dieser Ausgabe unterstreicht dies aus zwei Perspektiven Im Gerätedesign zeigt sich wie optimierte Luftführung geeignete Wärmeleitmaterialien und Geräuschoptimierung sowohl Kühlleistung als auch Akustik verbessern Auf Infrastrukturebene wird deutlich wie Rechenzentren steigende Wärmelasten nur mit neuen Kühlarchitekturen definierten An näherungs temperaturen Energie effizienz kenn zahlen und Wärmerückgewinnung beherrschen Corinne Schindlbeck Leitende Redakteurin CSchindlbeck@componeers net © ei So s SMT SPACER SMT Spacer für die vollauto ma tische Bestückung – für eine effiziente Montage elektro mechanischer Baugruppen und optimierte Montageprozesse www weonline com smtspacer WE are here for you Nehmen Sie teil an unseren kostenlosen Webinaren www weonline com webinars