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64 Elektronik 22 2025 EMBEDDED-SYSTEME Entwickler können die SoCs der Cyclone-V-Familie mit dem Entwicklungskit DK-DEV-5CSXC6N-Beva luieren Bild 2 Dieses Kit ist für das Rapid Prototyping von komplexen Systemen mit hohem Durchsatz konzipiert und zeichnet sich durch folgende Merkmale aus ➔➔ zwei Ethernet-Anschlüsse ein PCIex4-Anschluss und eine Highspeed-Mezzanine-Karte HSMC mit 16 LVDS-Kanälen in jeder Richtung ➔➔ USB 2 0 OTG CAN UART und eine zweizeilige Text-LCD-Schnittstelle ➔➔ je 1 Gigabyte DDR3-SDRAM für die FPGAund die HPS-Seite 128 Megabyte Quad-SPI-Flash und eine 4-GbytemicroSD-Karte Das Board ist mit dem 5CSXFC5D-6F31C8N-Baustein ausgestattet der einen Dual-Core-Cortex-A9-Prozessor kern mit 600 MHz 85K LEs 87 DSP-Blöcke und 288 I O-Pins in einem 31 mm × 31 mm großen 896-FBGA-Gehäuse enthält Energieeffiziente FPGAs im kompakten Gehäuse Für platzund energiebegrenzte Anwendungen wie Sensorschnitt stellen Power Sequencing oder die Steuerung von Peripheriegeräten eignet sich die MAX-10-Familie MAX-10-Bausteine sind in Konfigurationen von 2K bis 50K LEs und in Gehäusen mit nur 3 mm × 3 mm erhältlich Zu ihren Merkmalen zählen bis zu zwei inte grierte 12-Bit-ADCs eine DDR3-Speicherschnittstelle und Multiplikatorblöcke die 18 × 18 und zwei parallele 9 × 9 Festkomma-Operationen unterstützen On-Chip-Flash mit Dual-Image-Unterstützung ermöglicht es dem FPGA sich ohne externen Speicherbaustein selbst zu konfigurieren Ein besonderes Merkmal der MAX-10-Familie sind Stromsparfunktionen Ein integrierter Sleep-Modus kann den dynamischen Energieverbrauch um bis zu 95 Prozent reduzieren Dank des On-Chip-Flashs lassen sich die Bausteine vollständig herunterfahren und in weniger als 10 ms wieder in Betrieb nehmen Eine Single-Supply-Option vereinfacht die Stromversorgung zusätzlich Dadurch eignen sich MAX-10-Komponenten insbesondere für Über wachungsaufgaben bei denen Stromversorgungsdomänen möglicherweise vor dem Rest des Systems hochgefahren werden müssen Entwickler die sich für den MAX 10 interessieren können die Familie mit dem MAX-10-FPGA-Evaluierungs board EK-10M08E144 prüfen Bild 3 Das Board bietet Zugriff auf externe Signale über Arduino-UNO-R3-Anschlüsse und Testpunkte Sein Layout ist dafür ausgelegt die ADC-Leistung und das gesamte Energieverhalten zu messen Es ist mit dem Baustein 10M08SAE144C8G ausgestattet der 8K LEs und einen einzelnen ADC in einem 144-Pin-LQFP-Gehäuse enthält Dieses FPGA unterstützt den RISC-Vbasierten Nios-V-Softprozessor der es Entwicklern erlaubt einfachere Steuerungsfunktionen zu implementieren ohne eine externe MCU zu benötigen Ausgewogene Leistung für den mittleren Leistungsbereich Anwendungen wie Sensorfusion Bewegungssteuerung und Chipto-Chip-Bridging erfordern mehr Logikund I O-Kapazität als FPGAs der Einstiegsklasse bieten können Die für ein ausgewogenes Verhältnis von Leistungsaufnahme und Bandbreite in kostensensitiven Anwendungen op timierten FPGAs der Cyclone-10-LP-Familie erfüllen diese Anforderungen mit bis zu zu 120K LEs und 525 I O-Pins Wie die MAX-10-Familie enthält die Cyclone-10-LP-Familie DSP-Blöcke die sich für Aufgaben wie Filterung Regelschleifen und einfache KI-In ferenz eignen Im Gegensatz zu MAX 10 sind die Cyclone-10-LP-FPGAs mit echten LVDS-Transceivern und On-Chip-Terminierung OCT zur Unterstützung digitaler Highspeed-Schnittstellen ausgestattet Die Cyclone-10-LP-FPGAs lassen sich mit dem Cyclone-10-Evaluierungs kit EK-10CL025U256 prüfen das Ardu-Bild 4 Das Cyclone-10-Evaluierungskit EK-10CL025U256 für die einfache Er weiterung der Peripherie Bild 3 Das MAX-10-FPGA-Evaluierungsboard EK-10M08E144 bietet einfachen Zugang zu den wichtigsten I Os Bild 2 Das Cyclone-V-Entwicklungskit DK-DEV-5CSXC6N-Bunterstützt das Hochleistungs-Prototyping