Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
www markttechnik de 41 2025 18 Fokus Statt Si-Interposer und ABF Tesla und Apple nehmen Glassubstrate ins Visier Die Glassubstrate könnten in großen Chips wie sie für autonome Fahr plattformen und KI-Server entwickelt werden die Silizium-Interposer ersetzen Das dürfte jedoch eher eine Lösung für die mittelfristige Zukunft sein denn derzeit besteht noch ein dringender Bedarf für den Wechsel auf Glassubstrate Allerding sollen führende taiwanesische Substrathersteller wie Unimicron und Nanya PCB bereits Muster für den Test verschickt haben Von Brancheninsidern zitierte Quellen weisen darauf hin dass Taiwanische Hersteller kleine kundenspezifische Testläufe durchführen wenn Endkunden sich an den Entwicklungskosten beteiligen und Designparameter bereitstellen So können sie ihre Prozesstechno logien weiter ausbauen um die Basis für die künftige Kommerzialisierung zu schaffen Derzeit habe aber laut der Commercial Times noch kein Unternehmen die Stückzahlproduktion aufgenommen weil die massentauglichen Prozesse noch nicht entwickelt seien die Fertigung mit Glassubstraten noch nicht wirtschaftlich sei und sie noch in die Lieferkette integriert werden müssten Allerdings hatte die ETNews im Juli berichtet dass Absolics eine Tochtergesellschaft von SKC die Pro duktion von Glassubstraten hochfährt um die Lieferungen zu steigern und sich auf die vollständige Massenproduktion für die Kunden vorzubereiten Das Unternehmen werde voraussichtlich als erstes die Technologie kommerzialisieren Glassubstrate bieten den Vorteil dass sie sehr eben produziert werden können und sich sehr stabil verhalten Dagegen haben organische Materialien zunehmend mit Verformungen zu kämpfen vor allem wenn es um sehr große Chips in Advanced Packages wie Prozessoren und Silizium-Photonik-ICs geht Deswegen drängen viele Chiphersteller wie Intel AMD Samsung Amazon und Broadcom darauf die neue Technologie einzuführen Es ist jedoch viel schwieriger Glassubstrate herzustellen als die ABF-Substrate Ajinomoto Buildup-Film für die bereits ausgereifte Prozesstechnologien vorhanden sind Denn Glassubstrate neigen dazu beim Bohren Risse zu auszubilden und zu brechen Außerdem bereitet es aufgrund unterschiedlicher Ma terialeigenschaften noch Schwierigkeiten Schichten abzuscheiden und Lötmasken aufzubringen ha ■ Ein Mitarbeiter von Intel präsentiert ein Panel auf dem Chips mithilfe von Glassubstraten gefertigt wurden Bild Intel Tesla und Apple wollen laut der Commercial Times mithilfe von Glassubstraten die Leistungs fähigkeit von ICs künftig weiter erhöhen