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21 2025 Elektronik 13 Elektromechanik stärke dennoch häufig bis auf Hauchvergoldungen herabgesenkt Diese besitzen dann nur noch einen Bruchteil der Eigenschaften einer standardmäßigen Goldschicht Die Konsequenz daraus ist ein erhöhter Übergangswiderstand und in Fällen mit sehr dünner Auflage eine rissige Goldschicht welche sich bereits nach wenigen Steckzyklen abnutzt Sogar mithilfe eines Spektrometers ist die Goldschichtstärke von flashvergoldeten Low-Cost-Steckverbindern in Extremfällen kaum messbar und liegt unter 0 01 µm Veredelungen auch neben dem Standard Zwischen dem letztendlichen Ver edlungswerkstoff an der Oberfläche und dem Kupfergrundmaterial wird standardmäßig eine Nickelsperrschicht als Diffusionssperre aufgetragen Jedoch ist Nickel aufgrund seiner ferro magnetischen Eigenschaften nicht in allen Anwendungsfeldern einsetzbar Insbesondere in sensiblen magnetfeldbehafteten Umgebungen wie sie etwa in der Medizintechnik oder bei bildgebenden Verfahren wie der Magnetresonanztomografie vorkommen führt der Einsatz von Nickel zu Funktionsstörungen In solchen Fällen stellt Titan eine geeignete Alter native dar Der Werkstoff ist nicht magnetisierbar zeigt eine ausgezeichnete Beständigkeit gegenüber hohen Temperaturen und ermöglicht dadurch eine zuverlässige Verbindung auch unter thermischer Belastung und in starken elektromagnetischen Feldern Neben den herkömmlichen Goldund Zinnbeschichtungen wird auch Silber als Veredelungswerkstoff für Kontakte verwendet insbesondere aufgrund seiner hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit die unter allen Metallen die Rangliste anführt Ein wesentlicher Nachteil von Silberbeschichtungen ist allerdings die Neigung zur Bildung einer Passivschicht aus Silbersulfid welche den elektrischen Kontaktwiderstand erhöht und somit den Strom zwischen den Kontrahenten beeinträchtigt Durch geeignete galvanische Passivierungsmaßnahmen wird diesem Effekt entgegengewirkt Hierbei wird die äußere Metallschicht von der äußeren Umgebung isoliert Allerdings führt dieser zusätzliche Prozessschritt zusammen mit den hohen Rohstoffkosten dazu dass Silber nur in spezifischen Hochleistungsanwendungen als Beschichtungsmaterial zum Einsatz kommt Fazit Die Auswahl geeigneter Werkstoffe für die Komponenten von Steckverbindern ist ein zentraler Aspekt in der Entwicklungsund Konstruktionsphase Insbesondere auf der Kontaktseite kann die Verwendung eines materialspezifisch ungeeigneten Werkstoffs – etwa aufgrund unzureichender elektrischer Leitfähigkeit – zu übermäßiger Wärmeentwicklung Leistungsverlusten oder im Extremfall zum vollständigen Ausfall der elektronischen Baugruppe führen Ebenso muss der für den Isolierkörper eingesetzte Kunststoff in Bezug auf thermische Belastbarkeit mechanische Stabilität sowie die geometrischen Anforderungen der konkreten Applikation sorgfältig spezifiziert sein Eine unzureichende Abstimmung kann zu fehlerhafter Kontaktierung oder zur mechanischen Trennung von Kontakt und Isolierkörper führen was die Betriebssicherheit des Steckverbinders erheblich beeinträchtigt Der Einsatz kostengünstiger Materialien mit suboptimalen Eigenschaften sollte daher nur in genau definierten Anwendungsfällen erfolgen in denen die funktionalen Anforderungen an den Steckverbinder klar begrenzt sind Eine anforderungsorientierte Mate rialwahl stellt somit einen essenziellen Beitrag zur Gewährleistung der elektrischen mechanischen und thermischen Zuverlässigkeit dar und ermöglicht gleichzeitig eine wirtschaftlich tragfähige Produktgestaltung cp Timon Dahlhaus ist als Entwicklungsingenieur für Leiterplattensteckverbinder bei der Firma Fischer Elektronik tätig IP68 1554 1555 1555F Polycarbonate Mehr erfahren hammondmfg com 1554 eusales@hammfg com • + 44 1256 812812 neue Größen