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10 Elektronik 17-18 2025 Steckverbinder kabel nik insbesondere aufgrund ihrer hervorragenden Eigenschaften in Bezug auf Korrosionsschutz elektrische Leitfähigkeit und mechanische Widerstandsfähigkeit Eine goldene Veredelung ermöglicht zudem eine gute Lötbarkeit unabhängig vom verwendeten Lötverfahren Ehemals stellte eine Goldschichtstärke von 0 2 µm Gold den Industriestandard bei Leiterplattensteckverbindern dar Angesichts des kontinuierlichen Anstiegs der Goldpreise haben jedoch viele Hersteller die Schichtstärke auf Hauchvergoldungen reduziert Obwohl diese eine kostengünstige Alternative darstellen sind sie im hinsichtlich ihrer Peak-Performance kritisch zu überdenken Die Dicke einer Flash-Goldschicht ist häufig so gering dass sie unter 0 01 µm liegt was zu einer rissigen Außenstruktur führt und die darunterliegende Nickelsperrschicht unzureichend schützt Obwohl Nickel in normalen Umgebungen diversen Außeneinwirkungen gegenüber resistent ist und nicht an der Luft oxidiert kann sich bei Funkenbildung wie sie bei Steckvorgängen unter Last auftreten kann eine Nickeloxidschicht bilden Diese Oxidschicht erhöht den Widerstand zwischen der Stift-Buchsen-Paarung und führt zu einer unerwünschten Stromhemmung welche die elektrische Leitfähigkeit der Verbindung immens beeinträchtigt Darüber hinaus bietet eine Hauchvergoldung nur unzureichenden Schutz bei mehrfachen Steckvorgängen Daher ist eine dickere Goldschicht in Anwendungen mit hohen Strömen von entscheidender Bedeutung Um die Brücke zwischen Materialschonung und gleichzeitig Bild 3 PCF-Einsparungspotenzial bei Leiterplattensteckverbindern Bild 2 Variationen verschiedener ECO-Steckverbinder